StartseiteAktuellesNachrichtenErfolgreiche Premiere: BMBF präsentiert Forschung und Innovation aus Deutschland auf der Maschinenbaumesse MSV 2011 in Brünn

Erfolgreiche Premiere: BMBF präsentiert Forschung und Innovation aus Deutschland auf der Maschinenbaumesse MSV 2011 in Brünn

Zum ersten Mal präsentierte das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) vom 3. bis 7. Oktober 2011 deutsche Forschungseinrichtungen, Hochschulen, FuE-Netzwerke sowie Förderorganisationen auf der Maschinenbaumesse MSV in Brünn (Tschechische Republik). Die neun Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand stellten ihre Expertise und Dienstleistungen unter anderem in den Technologiesektoren Informatik, Maschinenbau, Mikrosystemtechnik, Mechatronik, Nanotechnologien, Automatisierung und Produktionstechnologien vor. Die BMBF-Teilnahme erfolgt im Rahmen der Initiative "Werbung für den Innovations- und Forschungsstandort Deutschland" unter der Marke "Research in Germany - Land of Ideas".

Mit der Beteiligung an der MSV informierte das BMBF in der Tschechischen Republik über den Forschungs- und Innovationsstandort Deutschland und eröffnete den beteiligten deutschen Akteuren die Möglichkeit, Kooperationspartner in der tschechischen Forschung, Wissenschaft und Wirtschaft zu gewinnen. Das Messekonzept beinhaltete einen Workshop, Kooperationsgespräche, organisiert von der Deutsch-Tschechischen Industrie- und Handelskammer (DTIHK), und den Besuch von Exzellenzzentren in der Region Brünn, durchgeführt vom südmährischen Innovationszentrum JIC.

Eine erste Bilanz

Am Stand des BMBF fanden etwa 60 vorab organisierte Kooperationsgespräche statt. Darüber hinaus konnten die deutschen Aussteller an über zehn Terminen europäische und regionale Exzellenzzentren in der Region Brünn besuchen. Die vertretenen deutschen Aussteller bewerteten den vom Internationalen Büro des BMBF organisierten Messeauftritt sowie ihre eigene Präsentation durchweg positiv. Sie sahen darin eine wichtige Gelegenheit, Kontakte in der Tschechischen Republik aufzubauen und zu vertiefen. Die Kontakte zwischen den deutschen und tschechischen Institutionen verliefen in der Regel auf einem hohen fachlichen Niveau und lieferten teilweise bereits konkrete Ansätze für längerfristige Forschungskooperationen.

Die Aussteller

Auf dem BMBF-Messestand waren folgende neun Aussteller vertreten:

  1. Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
  2. Universität Duisburg-Essen, Lehrstuhl für Mechatronik 
  3. MicroTronics Europe vertreten durch MicroMountains Applications AG und Kompetenznetzwerk Mechatronik BW e.V. 
  4. ICM (Institut Chemnitzer Maschinen- und Anlagenbau e.V.)
  5. Telematics e.V. – die deutsche Telematikgesellschaft
  6. Projektträger Karlsruhe für Produktion und Fertigungstechnologien (PTKA-PFT)
  7. Universität des Saarlandes, AG Nanostrukturforschung in Kooperation mit SafeCourse GmbH
  8. Albert-Ludwig Universität Freiburg, Abteilung für Fernerkundung und Landschaftsinformationssysteme
  9. Universität Hamburg, Technische Informatik Systeme (TIS).

Die Maschinenbaumesse MSV  2011

Die Maschinenbaumesse MSV ist die größte Messe am wichtigsten und traditionsreichsten (seit 1928) tschechischen Messestandort. Die diesjährige (53.) MSV konnte 78.500 Besucher verzeichnen, dies bedeutet eine Steigerung von etwa 10% gegenüber dem Vorjahr. Die Ausstellerzahl lag mit ca. 1600 Ausstellern auf einer Ausstellungsfläche von 42.000 m2 in einer ähnlichen Größenordnung wie 2010. Erneut betrug die Beteiligung ausländischer Aussteller über 35%. Aus Deutschland stammte traditionsgemäß die mit Abstand größte Zahl ausländischer Aussteller (etwa 200). Insgesamt waren 16 Länder mit offiziellen Gemeinschaftspräsentationen vertreten. Partnerland der MSV 2011 war Polen. Im Jahr 2012 findet die MSV vom 10.09 bis14.09 statt.

Kontakt:
Dr. Hans-Peter Niller
Internationales Büro des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF)
Tel.: ++49 3821 1468,
Hans-Peter.Niller(at)dlr.de

Quelle: BMBF / internationales Büro (IB) des BMBF Redaktion: Länder / Organisationen: Tschechische Republik Themen: Innovation Information u. Kommunikation Engineering und Produktion Physik. u. chem. Techn.

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