Zwei der führenden europäischen Forschungseinrichtungen haben eine neue Kooperation zur Entwicklung zukunftsweisender Mikroelektroniktechnologien angekündigt. Damit verfolgen sie das Ziel, die Innovationskraft ihrer Länder neu zu beflügeln und die strategische und wirtschaftliche Unabhängigkeit Europas zu stärken.
Leti, ein Forschungsinstitut der CEA Tech im französischen Grenoble, und der in Berlin und München beheimatete Verbund Mikroelektronik der Fraunhofer-Gesellschaft, Europas größter Dienstleister für Forschung und Entwicklung in Smart Systems, haben beschlossen, zukünftig gemeinsame Wege zu gehen. Der Fokus soll dabei zunächst auf der Weiterentwicklung von CMOS- und More-than-Moore Technologien liegen, um der nächsten Generationen elektronischer Bauelemente und Systeme den Weg zu ebnen. Diese Technologien werden in Anwendungen wie dem Internet of Things (IoT), Augmented Reality, dem Automobilbau, dem Gesundheitswesen, der Luftfahrt und vielen weiteren Bereichen zum Einsatz kommen. Ebenso soll die globale Position speziell der französischen und deutschen Industrie gestärkt werden.
Das Abkommen wurde am 28.06.2017 von der Leti-CEO, Dr. Marie Semeria, und dem Vorsitzenden des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik, Prof. Hubert Lakner, im Rahmen der Leti Innovation Days, unterzeichnet. Diese stehen in diesem Jahr ganz im Zeichen des 50-jährigen Gründungsjubiläums von Leti.
