StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrokontrollers

Verbundprojekt: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung - XSR-FMC - ; Teilvorhaben: Machbarkeitsstudie zum Wafer Level Packaging des XSR-FMC Mikrokontrollers

Laufzeit: 14.10.2019 - 31.05.2024 Förderkennzeichen: 16ES1042
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Ziel des Vorhabens ist die komplette Entwicklung (Chip-Entwurf und Fertigung) eines Mikrocontroller-Chip mit unterschiedlichen IP-Blöcke innerhalb einem Proof-of-Concept (POC) für einen extrem stromsparenden, hochzuverlässigen und sicheren PCIe Flash-Speicher-Controller. Das Konsortium strebt an, ein Referenz-IC-Design für die Industrialisierung zu gestalten. Schwerpunkt des Vorhabens liegt daher hauptsächlich im Bereich Chip-Entwicklung, wobei Mikroelekronik-Packaging nur einen Nebenaspekt am Rand des Vorhabens darstellt.

Verbund: Besonders energieeffiziente Elektroniksysteme für zuverlässige Datenspeicherung Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Frankreich Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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