StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: ChipSCG - Chipintegrierte und hocheffiziente Erzeugung eines breitbandigen Superkontinuums; Teilprojekt: Chipbasierte Superkontinua und Frequenzkämme

Verbundprojekt: ChipSCG - Chipintegrierte und hocheffiziente Erzeugung eines breitbandigen Superkontinuums; Teilprojekt: Chipbasierte Superkontinua und Frequenzkämme

Laufzeit: 01.05.2017 - 31.08.2019 Förderkennzeichen: 01QE1705B
Koordinator: TOPTICA Photonics AG

Extrem genaue Messaufgaben und die Detektion von Spurengasen sind nur zwei Anwendungen, die von der Erhältlichkeit preiswerter, zuverlässiger und kompakter Superkontinuumsquellen profitieren können. Das Ziel dieses Projektes ist es, einen kosteneffektiven, integrierten Chip zu entwickeln, der ein Superkontinuum aus Femtosekundenpulsen erzeugen kann. Wir werden zuerst eine chip-basierte Lösung zur Superkontinuumserzeugung vorstellen, mit der wir mit einem Freistrahlaufbau im Labor arbeiten. Wir werden die Erzeugung vom sichtbaren bis in den mittelinfraroten Spektralbereich untersuchen und charakterisieren. Unser Ziel ist, dass die neue Lösung den jetzigen Faserlösungen überlegen ist. Design und Herstellung werden optimiert werden damit dieses Ziel erreicht wird. Wir werden höherintegrierte Versionen des Chips untersuchen, so dass die Superkontinuumserzeugung preiswerter, zuverlässiger und kompakter wird. Im Arbeitspaket 1 wird TOPTICA ein Simulationswerkzeug zur Superkontinuumserzeugung in Wellenleitern erstellen und die Ergebnisse mit den Ergebnissen des EPFL vergleichen. Am Ende des Arbeitspakets 3 testet TOPTICA den faserintegrierten Demonstrator mit seinen Pumplaser. TOPTICAs Haupt-Arbeitspaket 4 betrifft die Analyse der SiN Chips mit verschiedenen Pumplasern hinsichtlich der spektralen Eigenschaften, des Amplituden- und Phasenrauschens und der Kohärenz. In Arbeitspaket 6 werden die SiN Wellenleiter und Pumplaser so optimiert, dass ein Superkontinuum erzeugt wird, mit den über Differenzfrequenzerzeugung ein offsetfreier Frequenzkamm erreicht wird. Im Arbeitspaket 7 werden mit den Projektpartnern die möglichen zukünftigen Entwicklungen analysiert.

Verbund: E! 11081 CHIP SCG Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Schweiz Themen: Förderung Innovation

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