Verbundprojekt: Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -; Teilvorhaben: LINC-Leistungsverstärker mit digitaler Vorverzerrung in SOI

Im Rahmen des Verbundprojektes REFERENCE verfolgen der TUD-CCN und der TUD-MNS ein technisches Arbeitsziel, die Entwicklung eines N-Kanal-LINC-Verstärkers mit intelligenter Ansteuerung und digitaler Vorverzerrung. Künftige Mobilfunkstandards erschweren den Entwurf von FEMs, wie Leistungsverstärker. Um mehrere Frequenzbänder simultan abdecken zu können, muss der Entwurf von Schaltkreisen mit hoher Bandbreite sowie die Integration mehrerer Schaltungskomponenten in ein FEM-Modul vorangetrieben werden. SOI-Technologien ermöglichen bedingt durch ihre verringerten parasitären Eigenschaften den Betrieb von Schaltungen bei höheren Trägerfrequenzen mit höheren absoluten Bandbreiten. Um hohe Reichweiten für die Übertragung von Basisbanddaten zu ermöglichen, muss die maximale Ausgangsleistung von Leistungsverstärkern ausreichend hohe Werte annehmen können. Durch die fortschreitende Technologieskalierung ist diese jedoch limitiert. Durch digitale PAs (z.B. LINC) kann diese Anforderung dennoch erfüllt werden. Der TUD-CCN und der TUD-MNS arbeiten hauptsächlich im WP3. Ausgehend von den Anforderungen von Airbus, werden anfangs Spezifikationen für den Entwurf des LINC-Systems, wie beispielweise Frequenz, Bandbreite u.a. erstellt. Das Ziel ist die Konzeptionierung und Entwicklung eines LINC-Verstärkers. Der TUD-MNS entwickelt vor allem effiziente Algorithmen zur Wandlung von IQ-Basisbanddaten in Daten zur Ansteuerung der LINC-Verstärker (Phasenansteuerungsplan), sowie Konzepte zur Selbstkalibrierung und optimierten Ansteuerung (digitale Vorverzerrung), um die Effizienz des digitalen LINC-PA zu erhöhen. Der TUD-CCN beschäftigt sich mit der Entwicklung der analogen HF-Komponenten, wie den Leistungsverstärkern, den Phasenschiebern und dem RCN-Combiner. Dabei soll vor allem der Vorteil der innerhalb von REFERENCE entwickelten HF-Substrate (WP2) auf die Schaltungsparameter einzelner Komponenten untersucht werden. Den Abschluss bildet die Verknüpfung des Analogteils mit der HW-Plattform.