Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile & Wearable dar. Die zu untersuchenden Konzepte basieren ausschließlich auf Audio- bzw. Schalltechnologien. Deshalb stehen im Projekt Silense die Entwicklung von smarte Audiokomponenten auf Hardware-, Software- und Systemebene im Mittelpunkt der Arbeiten. Diese werden anschließend in die verschiedenen Anwendungsgebiete (z.B. Smart Home) integriert. Im Rahmen der deutschen Beteiligung stehen die Erforschung und Entwicklung von Ultraschall Mikrofonen basierend auf MEMS Prozessen, die Erforschung von Package und Assembly Prozessen für die Hochintegration von MEMS und ASIC Bausteinen, die Entwicklung intelligenter Algorithmen sowie die Bewertung deren Gesamtzuverlässigkeit im Fokus der Arbeiten. In den Arbeitspaketen 1 (Festlegen der Spezifikationen) und 7 (Dissemination) sind alle deutschen Partner verankert, in den restlichen Arbeitspaketen sind die Partner dagegen unterschiedlich vertreten. Für die hardwaretechnische Entwicklung der Transducer (insbesondere Si-MEMS Mikrophonen mit Ultraschallempfindlichkeit bis über 100kHz) zeichnet sich Infineon mit den wesentlichen Arbeitspunkten wie Model- und Designentwicklung und Entwicklung des Technologieprozesses aus. Die Firma Gestigon wird die notwendigen Softwarealgorithmen bereitstellen. Neben der Komponentenebene wird der Schritt zur Systemebene durch zu entwickelnde Packaging Prozesse für die Komponenten durch die TUB realisiert. Für die Evaluierung der Zuverlässigkeit der Demonstratoren werden sowohl auf der Komponenten als auch Systemebene Materialcharakterisierungen und Zuverlässigkeitstest (TUC) unter relevanten Einsatzbedingungen vorgenommen. Im deutschen Konsortium wird damit die komplette Wertschöpfungskette abgedeckt.
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren
Laufzeit:
01.04.2017
- 31.03.2020
Förderkennzeichen: 16ESE0163
Koordinator: Technische Universität Berlin - Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien - Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik
Verbund:
Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Tschechische Republik
Spanien
Frankreich
Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
Niederlande
Norwegen
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: MEMS Technologien für Ultraschall Aktoren und Sensoren
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Technologie zur Gestensteuerung mit Ultraschall Aktoren und Sensoren
- Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsforschung für smarte ultraschallbasierte MEMS-Sensor-Systeme