StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Entwicklung eines neuartigen Ultrakurzpulslasers für Anwendungen in der Iridotomie, Trabekuloplastik und Nachstarbehandlung (LICUS); Teilprojekt: Präzise IBS-Beschichtungen und Bonding optischer Komponenten für neue Pulslaser.

Verbundprojekt: Entwicklung eines neuartigen Ultrakurzpulslasers für Anwendungen in der Iridotomie, Trabekuloplastik und Nachstarbehandlung (LICUS); Teilprojekt: Präzise IBS-Beschichtungen und Bonding optischer Komponenten für neue Pulslaser.

Laufzeit: 01.06.2020 - 31.12.2023 Förderkennzeichen: 01QE2005B
Koordinator: NANEO Precision IBS Coatings GmbH

Im diesem Eurostars-Gesamtprojekt ist NANEO für die Entwicklung von einzigartigen Laserspiegelbeschichtungen und Laserkomponenten zuständig. Dadurch wird es ermöglicht, dass ein neuartiger, besonders kompakter und kostengünstiger Pikosekunden-Laser entwickelt und für Anwendungen in der Augenmedizin qualifiziert wird. Der neuartige Laser wird nicht nur neue Anwendungen ermöglichen sondern auch bisher verwendete Laser in herkömmlichen Anwendungen ersetzten aufgrund von höherer Präzision bei deutlich reduziertem Behandlungsrisiko. Das Projekt-Konsortium besteht neben NANEO aus einem Laserhersteller und den renommierten universitären Partnern Klinikum Nürnberg und Technische Hochschule Nürnberg. NANEO entwickelt und erforscht in diesem Projekt die Beschichtung und das anschließende Zusammenfügen (Bonding) von Laserkristallen zu einer flächenhaften optischen Komponente (Wafer-Disk), die danach zu einer Vielzahl von Laserchips vereinzelt werden kann. Die Herausforderung besteht zunächst in der Entwicklung geeigneter Prozess-Technik für das Bonding von bereits beschichteten optischen Komponenten. Die geforderte Bonding-Stärke übersteigt diejenige des optischen Ansprengens um eine Dekade (10x), sodass die im Laserbetrieb auftretenden thermisch induzierten Kräfte an der Bondfläche nicht zu einer Ablösung führen. Dadurch wird die erzielbare Durchschnittsleistung in den Energie- und Leistungsbereich gebracht, der für die geplanten Anwendungen hoch genug ist und zwar ohne weitere komplexitätserhöhende Verstärkerzusätze. Die dem Wafer-Bonding verwandte und für diese Anwendung optimierte Prozess-Technik soll es NANEO ermöglichen, Wafer-Disks bereitzustellen, die das Konsortium in einem nachfolgenden Packaging-Prozess in Pikosekunden-Laserchips vereinzelt und in ein Gehäuse integriert. Andererseits ist die derzeit führende Beschichtungspräzision bei NANEO um einen weiteren Faktor 3-5 zu verbessern wodurch die besonders anspruchsvollen Beschichtungen im Projekt möglich werden.

Verbund: E! 113846 LICUS Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Themen: Förderung Innovation

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