Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien

In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative Forschungsprojekte sehr schnell Marktreif zu bekommen. Wir möchten in unserem Projekt genau dies schaffen. Wir möchten durch die sechs AP´s in unserem Projekt verschiedene mikroelektronische Anwendungen entwickeln. Das damit gewonnene Know-how hilft zum einen den Firmen einen technologischen Vorteil zu schaffen gegenüber anderen Märkten, sowie aber auch den europäischen und natürlich deutschen Markt in diesen Bereichen zu stärken. RoodMicrotec ist an 5 von 6 AP´s beteiligt, es handelt sich einmal um einen intelligenten Autoreifensensor, ein High Performance Kameramodul für Automotive Anwendungen, einen Silikon Photomultiplier mit neuer Packagetechnik, einem Hochfrequent Chipset (60GHz/77GHz) und einem WLAN front-end IC mit 3D Packaging. Dabei übernimmt RoodMicrotec die erstellung von neuen Testmethodiken, diese danach für die Projektpartner verwendet werden sollen, aber auch anderen Kunden zugänglich gemacht werden sollen. Des Weiteren werden wir mit den Kooperationspartnern Qualifikations und Zuverlässigkeitsprozesse entwickeln, sowie im laufe des Projektes zur Marktreife führen. Im gesamten Projekt werden die Schritte mit Hilfe der Fehler Analyse sollen optimierungen durchgeführt werden bzw. probleme während des Projektes erforscht und gelöst werden.