Zielsetzung des Vorhabens ist die Entwicklung eines strahlungsharten 16Mbit Speicher-Controller-Einheit für Weltraumanwendungen. Erstmalig erfolgt in diesem Vorhaben der Vorschlag, den Controller weder auf Die-Level noch auf Board-Level sonder auf SiP (System in Package)-Level zu integrieren. Schwerpunkt des Teilvorhabens ist die Entwicklung eines Gehäuses aus niedrigsinternder Mehrlagenkeramik (LTCC) und die Integration der unterschiedlichen Halbleiter in einem Multichip Modul. Dies soll so erfolgen, dass die vier hochpoligen Speicher-Schaltkreise zusammen mit dem Controller Schaltkreis in einer hochminiaturisierten Bauform strahlungsresistent eingebaut und hermetisch dicht verschlossen und mit zuverlässigen Außenanschlüssen versehen werden. Das Gehäuse wird modular entwickelt, so dass sich daraus eine Gehäuseplattform für weitere System-in-Package-Lösungen ableiten lässt. Die Anforderungen an die Gehäuseplattform ergeben sich aus den besonderen Anforderungen für Produkte für die Raumfahrt: geringes Gewicht, hohe Packungsdichte, gute Beständigkeit gegenüber Weltraumeinstrahlung, Vakuumdichtigkeit und gute Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln.
Verbundprojekt: Europäischer strahlungsharter 16-Mbit Multi-Chip-Modul-Speicher für Anwendungen im Weltraum; Teilprojekt: Hochintegrierte strahlungsharte MCM- Gehäuseplattform
Laufzeit:
01.05.2016
- 30.04.2018
Förderkennzeichen: 01QE1613B
Koordinator: VIA electronic GmbH
Verbund:
E! 10049 EuroSRAM4SPACE
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Italien
Themen:
Förderung
Innovation