StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -

Verbundprojekt: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik - ID2PPAC -

Laufzeit: 01.07.2021 - 31.05.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0187
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB)

Im Projekt ID2PPAC sollen in Kooperation führender europäischer Firmen und Institutionen ausgewählte technologische Lösungen demonstriert werden, mit welchen sich die PPAC-Anforderungen (Performance Power Area and Cost) für den 2-nm-Knoten der Halbleiterfertigung erfüllen lassen. Zu diesen technologischen Lösungen zählt neben lithografischen Geräten, Messverfahren, Prozess- und Modulintegration insbesondere auch die Infrastruktur für lithografische Masken. Fraunhofer IISB wird seine Modellierungs- und Simulationskompetenz nutzen und erweitern, um die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten von ZEISS-SMT, ZEISS-IL und anderen ID2PACC-Partnern bei der Entwicklung einer Infrastrukturstruktur für Masken für die high NA EUV Lithografie zu unterstützen.

Verbund: Herstellungstechnologien und -Prozesse für hochperformante 2nm-Elektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Tschechische Republik Spanien Frankreich Israel Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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