StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Inkjet-basierte Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten mit eingebetteten passiven Bauteilen (inkjetPCB), Teilprojekt: Standardisierung und Zertifizierung von Inkjet-Leiterplatten

Verbundprojekt: Inkjet-basierte Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten mit eingebetteten passiven Bauteilen (inkjetPCB), Teilprojekt: Standardisierung und Zertifizierung von Inkjet-Leiterplatten

Laufzeit: 01.11.2019 - 30.04.2022 Förderkennzeichen: 01QE1935C
Koordinator: EVYTRA GmbH

Ziel des Verbundprojektes ist es durch Inkjetdruck Mehrlagen-Leiterplatten zu entwickeln und zu fertigen. Dabei soll ein Gesamtsystem von Tinten, Maschinen, Druckprozess und Zertifizierung entwickelt werden. Ziel des Teilprojektes ist es, die Anforderungen an die gedruckten Leiterplatten nach gültigen Standards der Leiterplattenindustrie zu definieren, die Druckprozesse zu entwickeln, die erforderlichen Tests an den gedruckten Leiterplatten durchzuführen und die Produktion von einer Musterfertigung in die Serienreife zu überführen. Dies geschieht in ständigem Austausch mit den Verbundpartnern um die Ergebnisse aus Tests direkt in die Forschung der Partner einfließen zu lassen.

Verbund: E! 113206 inkjetPCB Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Israel Themen: Förderung Engineering und Produktion

Projektträger