Verbundprojekt: Laser-unterstütztes, stressarmes Fügen opto-elektronischer Komponenten; Teilprojekt: Entwicklung, Modellierung und Evaluierung eines laser-basierten Fügeprozesses für opto-elektronische Komponenten

Ziel des Gesamtprojektes ist die Entwicklung eines laserbasierten Fügeprozesses für das stressarme und homogene Löten opto-elektronischer Komponenten auf Wärmesenken mit neuartigem Absorber-system. Das Laserlötverfahren basiert auf einer Laserwellenlänge, für die das Substratmaterial transparent ist, während sie nur in einer speziellen, nahe der Lötstelle angeordneten Absorberschicht absorbiert wird. So soll die Wärmeausbreitung während des Lötens minimiert werden und das Löten kann sehr selektiv stattfinden. Dieser Laserlötprozess soll später auf eine Mikromontagemaschine in einem industrierelevanten Umfeld übertragbar sein. Die Ziele des Teilvorhabens ordnen sich dem unter und umfassen die Entwicklung, numerische Modellierung und Evaluierung des Fügeprozesses, sowie den Entwurf, Design und Umsetzung einer optimierten Strahlformungs- und -führungsoptik. Das Vorhaben adressiert das lokalisierte Fügen miniaturisierter photonischer Komponenten mit hoher Packungsdichte sowie optimierter Fügestellenqualität durch gezielte Modifikation der Mikrostruktur der Lotlegierung. Die Prozessparameter sollen bei der späteren Umsetzung durch den Projektpartner ficonTEC auch eine verkürzte und präzise kontrollierbare Prozesszeit sowie eine hohe Genauigkeit ermöglichen. Weiterer Schwerpunkt ist die Verbreitung der wissenschaftlichen Ergebnisse des Projektes, um die Kommerzialisierung und Verwertung zu befördern.