Verbundprojekt: Miniaturisierte Infrarot-basierte Sensorsysteme - MIRS -; Teilvorhaben: Wafer-Level-Integration von Si-Linsen Arrays für IR-Sensoren und hochvakuum Packaging mit AlGe-Bonden und extern aktivierbaren Getterschichten

Einführung neuer Applikationen für Thermische Detektoren (Infrarot-Sensoren und Sensorarrays) stagnieren aufgrund hoher Kosten für die notwendigen Optiken – teure Materialien und aufwändige Assemblierung machen heute einen Großteil des Produktpreises aus. Das Projekt MIRS zielt auf eine radikale Kostenreduktion, indem die optische Integration auf die Waferebene verlagert wird. Im hier vorgestellten Teilprojekt bearbeitet die XFAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH Aufgaben im Bereich des Wafer-Level Packaging, die auf verschiedenen Technologie-Reifegraden (TRL) ansetzen und kurz- bis mittelfristig auf eine Industrialisierung abzielen. Nach einer Definition des zu verfolgenden Konzepts bezüglich Systemarchitektur und der Klärung der Prozessführung werden verschiedene Versionen von Kappenwafer hergestellt, die für die statistisch aussagekräftigen Untersuchungen von verschiedenen Materialien für Anti-Reflektionsschichten und Untersuchungen von neuen Konzepten zur Sicherstellung eines langzeitstabilen Innendrucks durch prozesskompatible Materialien mit absorbierenden Eigenschaften und der Nutzung von kostengünstigen, langzeit-hermetischen Verbindungstechnologien dienen werden. Dazu kommen Umsetzungen von Ideen die Strukturierungen von refraktiven Linsen in den Fertigungsprozess der Kappenwafer zur Vereinfachung der Wertschöpfungs- und Lieferkette zu integrieren. Für MFI liegt ein Schwerpunkt in der Zielrichtung der Findung eines kostengünstigen und hochvolumenfähigen Herstellprozesses bei Berücksichtigung der Erfüllung der vorliegenden Marktanforderungen.