StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren – HiEFFICIENT -

Verbundprojekt: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren – HiEFFICIENT -

Laufzeit: 01.05.2021 - 31.10.2024 Förderkennzeichen: 16MEE0145
Koordinator: Mercedes-Benz AG - RD/ETE

Das Projekt "HiEFFICIENT" umfasst wesentliche Beiträge zum emissionsfreien Fahren. Hierzu werden neue Integrations- und Aufbaukonzepte für modulare Leistungsmodule mit SiC und GaN entwickelt. Diese werden in prototypischen Leistungskomponenten vom Spannungswandler bis zum Antriebswechselrichter eingesetzt. Mit Untersuchungen zum Ausfallverhalten wird eine robuste Auslegung gewährleistet. Durch den Einsatz der neuen Technologien sollen höhere Wirkungsgrade, kompaktere Bauweisen und verbesserte Kosten ermöglicht werden. Hierfür werden verschiedene Demonstratoren aufgebaut, dann vermessen und letztlich bewertet. Der OEM Mercedes-Benz AG konzentriert sich im Teilvorhaben auf die Anforderungen an die SiC und GaN Wechselrichter für 48V und 400V Fahrantriebe. Zu den Tätigkeiten zählen u.a. die Durchführung diverser Messungen von Verlusten der entwickelten Demonstratoren am Motorprüfstand und die Verwendung der Ergebnisse aus den Lebensdauertests zur Simulation von Effizienz und Lebensdauer. Das Unternehmen prüft die Anforderungen sowie Ziele des Gesamtprojekts und stellt die Anwendbarkeit im industriellen Kontext sicher.

Verbund: Modulare, intelligente und hochintegrierte Wide-Bandgap-Leistungselektronik für sicheres und energieeffizientes elektrisches Fahren Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Frankreich Italien Niederlande Slowakei Slowenien Türkei Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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