Verbundprojekt: Technologien und Pilotlinien für die heterogene Integration von Kommunikations- und Radarelektronik - HICONNECTS -

HiCONNECTS hat sich zum Ziel gesetzt, heterogene Integrationstechnologien und -geräte für elektronische Komponenten und Systeme (ECS) der nächsten Generation zu entwickeln, die Netzwerkgeräte, WiFi, 5G/6G und Radartechnologie unterstützen und den Großteil der Wertschöpfungskette des Ökosystems abdecken. Die Technologieentwicklung wird im Einklang mit der Produktentwicklung für Netzwerkkarten und Switches sowie WiFi 7 (RF Frontend), Radar für Automotive und 5G/6G Lösungen für industrielle Anwendungen stattfinden und zu Projektende in Pilotlinien (Technologie) und Demonstratoren (Prototypen/Produkte) gezeigt. Dabei zielt HiCONNECTS auf für die Gesellschaft zentrale Bereiche ab, indem die Leistungsfähigkeit von Datenzentren, automatisiertem Fahren, Arzneimittelforschung, Bekämpfung von Naturkatastrophen (z.B. Waldbrände) sowie industrieller Produktion gesteigert wird. Das FHG-IZM wird im Rahmen von HiCONNECTS zum einen den Übergang der glasbasierten Interposer-Technologie von Wafer-Level auf Panel-Level erarbeiten. Dies kann eine erhebliche Senkung der Fertigungskosten im Bereich der heterogenen Packaging-Technologien ermöglichen. Zum anderen wird das FHG-IZM die Weiterentwicklung der Prozesse zur Glasbearbeitung, Erzeugung von TGVs sowie Metallisierung vorantreiben, um dichte VIA-Gehäuse mit Vias mit hohem Aspektverhältnis, niedrigem Pitch und höherer Bandbreite >100GHz zu ermöglichen.