StartseiteFörderungProjekteVerbundprojekt: Vertrauenswürdige Sensorsysteme für mobile und industrielle Anwendungen – TRUST-E -

Verbundprojekt: Vertrauenswürdige Sensorsysteme für mobile und industrielle Anwendungen – TRUST-E -

Laufzeit: 01.04.2021 - 30.06.2024 Förderkennzeichen: 16ME0321S
Koordinator: Berliner Nanotest und Design GmbH - Lab Complex Chemnitz

Das Hauptziel des Projekts TRUST-E besteht in der deutlichen Erhöhung der Vertrauenswürdigkeit komplexer elektronischer Systeme am Beispiel fortschrittlicher Sensor-/Aktorsysteme. Es wird entlang der gesamten Kette von Komponenten über Module bis zur Systemintegration die Zuverlässigkeit der Elektronik-Hardware, ihre funktionale Sicherheit und ihre Eigenüberwachung verfolgt. Neben Design und Technologie entwickelt TRUST-E auch Innovationen auf dem Gebiet der Hardwaretests und –analysen für vertrauenswürdige Anwendungen der neuen Technologien und Systeme. Thermo-mechanische Effekte verursachen einen Großteil der kritischen Zuverlässigkeitsrisiken auf allen Integrationsebenen. Das Teilvorhaben beteiligt sich deshalb an der Entwicklung einer Methodik sowie deren Realisierung für eine vollautomatische Quantifizierung und Bewertung der kritischen 3D-Verformungen in den Chips/Komponenten, Modulen und Systemen. Das Hauptziel ist die Entwicklung und Realisierung einer computergesteuerten und hochpräzisen Heiz- und Kühlkammer als praxisnahe thermodynamische Belastungstechnik mit hochgenauer Temperaturführung, homogener Temperaturverteilung und möglichst geringen Schlierenartefakten. Eine solche Technik ist unerlässlich, um Zuverlässigkeitstests unter angestrebten und tatsächlichen thermischen und zeitlichen Randbedingungen am Objekt durchzuführen und daraus reale Materialkennwerte zu ermitteln und auch Vergleiche mit der Simulation zu ermöglichen. Die Temperierkammer wird in ein 3D-Deformationsanalysesystem integriert werden und eine Softwareschnittstelle zur Auswertesoftware haben, sodass Deformationsanalysen unter gewünschten thermischen Belastungen automatisiert durchgeführt werden können. Weitere Ziele des Teilvorhabens sind Beiträge zur thermischen Optimierung der Materialien, Technologien und Systeme des Gesamtvorhabens und, damit verbunden, Anpassung und Weiterentwicklung vorhandener Systeme für thermische Charakterisierung und zerstörungsfreie Fehleranalyse.

Verbund: Vertrauenswürdige Sensorsysteme für mobile und industrielle Anwendungen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Niederlande Schweden Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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