Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen-in Package-Entwicklung und Hochfrequenz-Systemintegration für 5G und Automotive MIMO-Radaranwendungen

Die Hauptwirkung von BEYOND5 in Deutschland liegt in mehreren Ebenen. Die bedeutendste ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort GLOBALFOUNDRIES Dresden um 22FDX, indem die vorhandene Fertigungsinfrastruktur mit den vorhandenen Kompetenzzentren in Form von KMUs und Universitäten vernetzt wird. Diese Technologie ist die fortschrittlichste, die in Europa und Deutschland zugänglich ist, und hat daher einen strategischen Aspekt, der mit der Zuverlässigkeit der Lieferkette und vertrauenswürdigen, sicheren Komponenten zusammenhängt. Das IZM wird effiziente Antennenkonfigurationen und Packaging-Lösungen für 5G- und Automotive-MIMO-Radaranwendungen entwickeln und testen. Weiterhin wird das IZM neue Hochfrequenz-Systemintegrationsansätze für die Integration von Antennen und Frontend-ICs zur Entwicklung von skalierbaren Frontend-Modulen für 5G und Automotive-MIMO-Radaranwendungen erarbeiten und implementieren. Die Frontend-Module werden getestet. Für die Entwicklung des 5G Systemdemonstrators wird das IZM ein Systemboard entwickeln und testen sowie 5G Frontendmodule auf dem Systemboard assemblieren. Schließlich wird das IZM den 5G Systemdemonstrator testen.