Projekte: Türkei
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung der Türkei. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: VR-Datenvisualierung für Automotive Radar und V2X
Die FLAVIA IT-Management GmbH wird im Rahmen von BEYOND5 eine Virtual-Reality-Plattform (VR-Plattform) entwickeln, die es ermöglicht, in einer kollaborativen VR-Umgebung anfallender und erfasste Daten aus dem Projekt beziehungsweise der…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Energiesparende Höchstfrequenzsysteme als Schlüsseltechnologie für vernetzte Kommunikation und autonome Mobilität
Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, die neue RF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation, 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus ermöglicht. BEYOND5 ist in…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen und Systemintegration für mm-Wellen Sensorik und Radar-Anwendungen
Entwicklung (Demonstrator & Prototyp) einer kosten-effizienten und massenfertigungstauglichen Integrationstechnologie für mm-Wellen Systeme (System-In-Package). Die Technologie soll neben der Integration von Höchstfrequenzschaltungen/Chips…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Methoden zur Design-Optimierung von integrierten RF-Schaltungen in FDSOI-Technologien
Die bedeutendste Wirkung des Projekts BEYOND5 in Deutschland ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort Dresden mit GLOBALFOUNDRIES 22FDX, indem die vorhandene Fertigungs-Infrastruktur mit den vorhandenen Kompetenzzentren in…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: COP-freier Basewafer für HF FDSOI Bauelemente
Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, basierend auf der europäischen SOI Technologieplattform, die neue HF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation,…
Verbundprojekt: Gezielte Verbesserung der Qualität therapeutischer Proteine durch Zellkulturmedien; Teilprojekt: Entwicklung eines vereinfachten Testsystems für Glykosylierungsmuster therapeutisch genutzter Proteine und Antikörper im Hochdurchsatz
Das Verbundprojekt dient der Entwicklung von Zellkulturmedien, die eine gezielte Modifikation der Glykosylierung erlauben – einem der wichtigsten kritischen Qualitätsparameter rekombinanter Bio-pharmazeutika. Dies soll durch eine systematische…
Verbundprojekt: Gezielte Verbesserung der Qualität therapeutischer Proteine durch Zellkulturmedien; Teilprojekt: Etablierung einer teilautomatisierten Aufreinigungs- und Analyseplattform für monoklonale Antikörper unter Einbeziehung multivariater…
Das Gesamtprojekt dient der Entwicklung von Zellkulturmedien, die eine gezielte Modifikation der Glykosylierung erlauben – einem der wichtigsten kritischen Qualitätsparameter rekombinanter Bio-pharmazeutika. Dies soll durch eine systematische…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Entwicklung einer Methodik zur vorgelagerten Zuverlässigkeitsprüfung auf Wafer-Ebene in einer 300mm-Halbleiterfabrik
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate…
Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der…
