StartseiteLänderEuropaEuropa: Weitere LänderVerbundprojekt: Sensorelektronik der nächsten Generation für variable, mobile Gesundheitsanwendungen - NexGen -; Teilvorhaben: Hochfrequenz-Wafertechnologie für Sensorik

Verbundprojekt: Sensorelektronik der nächsten Generation für variable, mobile Gesundheitsanwendungen - NexGen -; Teilvorhaben: Hochfrequenz-Wafertechnologie für Sensorik

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.06.2019 Förderkennzeichen: 16ES0513
Koordinator: Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG

Ziel von NexGen ist es, sensorbasierte Systeme für mobile Gesundheitsanwendungen zu erforschen. Diese Applikationen werden die Lebensqualität verbessern und die Kosten des Gesundheitssystems reduzieren. In diesem Kontext werden Referenzarchitekturen definiert, um eine Systementwicklung vom Bauteil bis hin zur kompletten, mobilen, medizinischen Lösung zu realisieren. Dies ermöglicht auch eine klinische Beurteilung, inklusive einer medizinischen Zulassung. NexGen fokussiert sich auf die Erforschung und Entwicklung eines integrierten Ansatzes für die Gebiete der mobilen Gesundheitsüberwachung und implantierbaren Sensorsysteme. Infineon Technologies Dresden GmbH bearbeitet im Projekt das Aufgabenfeld einer Wafertechnologie für eine breitbandig einsetzbaren HF-BiCMOS-Technologie für mobile medizinische Sensoriksysteme. Dies geschieht in enger Abstimmung mit dem Partner IFAG. Die Basisanforderungen an die Wafertechnologie sind insbesondere niedrigster Energieverbrauch, höchste Zuverlässigkeit und das Potential für eine Hochvolumenproduktion, um geringe Stückkosten sicherzustellen.

Verbund: Sensorelektronik der nächsten Generation für variable, mobile Gesundheitsanwendungen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Belgien Finnland Niederlande Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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