Projekte: Belgien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Belgiens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: KI für neue Elektroniksysteme und Edge-Computing-Technologien - ANDANTE -
Im Projekt konzentriert sich Infineon auf die Erforschung von KI Plattformen für radar-basierte Anwendungen in der Edge. Kern der Plattformen sind ein im Projekt zu entwickelnder ANN ASIC und eine SNN Hardware, die um erforderliche Peripheriehardware…
Verbundprojekt: KI für neue Elektroniksysteme und Edge-Computing-Technologien - ANDANTE -
Die Technologie des maschinellen Lernens berührt das Leben vieler Menschen. Intelligente Lautsprecher, Fahrerassistenzsysteme, Videoüberwachung und Thermostate sind Beispiele für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI), die Komfort und…
Verbundprojekt: KI für neue Elektroniksysteme und Edge-Computing-Technologien - ANDANTE -
Valeo sieht neuromorphische Hardware und die Applizierung von Algorithmen auf diese als eine Schlüsseltechnologie um dem steigenden Bedarf von Rechenleistung zur Anwendung von künstlicher Intelligenz in automatisiert fahrenden Fahrzeugen gerecht zu…
Verbundprojekt: KI für neue Elektroniksysteme und Edge-Computing-Technologien - ANDANTE -
Das grundlegende Ziel des ANDANTE-Projekts besteht darin, innovative Hardwareplattformen zu nutzen, um starke Hardware- / Softwareplattformen für künstliche neuronale Netze (ANN) und spikende neuronale Netze (SNN) als Grundlage für zukünftige…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…
