Projekte: Irland
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Irlands. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: Pilotlinieninstallation für die µTP-Technologie
Das Ziel des geplanten Projektvorhabens MICROPRINCE ist die Installation einer Pilotlinie zur Umsetzung und Realisierung der Mikrotransferdruck-Technologie (engl. micro-transfer-printing, µTP) zur heterogenen Systemintegration funktionaler…
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: Systemintegration optischer Filter auf Halbleiterwafer mittels Mikrotransferdruck
Das Ziel des geplanten Projektvorhabens MICROPRINCE ist die Installation einer Pilotlinie zur Umsetzung und Realisierung der Mikrotransferdruck-Technologie zur heterogenen Systemintegration funktionaler Komponenten (wie z.B.…
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: Entwicklung des Mikrotransferdrucks für das Übertragen von LEDs auf CMOS-Wafer
Ziel des Microprinceprojektes ist die Installation einer Pilotlinie mit der Funktion des Micro-transfer-printing Prozesses. Dies ermöglicht einen einzigartigen Weg zur Integration von smart Systemen in einer industriellen Umgebung. Das Gesamtkonzept…
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: Entwicklung eines Beschichtungsprozesses für druckbare optische Filter
Im Teilvorhaben sollen Grundlagen für die Übertragung optischer Filter auf Wafer mit photosensitiven Bereichen geschaffen werden. Hierbei werden solche Filter betrachtet, die als Stapel dünner, dielektrischer Schichten aufgebaut sind (sogenannte…
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: µTP-Post-Processing transferierter Bauteile und allgemeine Zuverlässigkeits- / Technologiecharakterisierung
Gesamtziel des Projektes MICROPRINCE besteht im Aufbau und der Demonstration einer Mikro-Transfer-Druck-Pilotlinie für funktionale elektronische Komponenten (III/V Halbleiter, Optische Filter, Sensoren) auf Wafer-Level mit Zielstellung innovative…
Verbundprojekt: Mikrotransferdruck-Pilotlinie zur flexiblen Herstellung komplexer mikroelektronischer Systeme - MICROPRINCE -; Teilvorhaben: Entwurfsregel-gerechte Platzierung von Schaltkreisen für die heterogene Systemintegration
Das Vorhabensziel ist die Entwicklung neuer Technologien für eine dreidimensionale Anordnung zur Integration heterogener Sensorsysteme. Gleichzeitig erfolgt die Aufbereitung der Technologieeigenschaften für den Entwurfsprozess. Die TU Dresden hat ihr…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene
Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien
In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Neue Assemblierungsstrategien und FOWLP Sensor/MEMS-Miniaturisierungskonzepte für SiP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
