Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Donaunetzwerk Holzforschungszentren
Das geplante DanubeWood-Netzwerk bringt Holzforschungszentren aus den Ländern Deutschland, Tschechische Republik, Österreich, Ungarn, Slowenien, Slowakei, Rumänien, Serbien und Bosnien-Herzegowina zusammen. Es werden im Bereich der nachhaltigen…
ERA-NET Euro TransBio-11: ALFAPRO-Nutzung und Verwertung von Alfalfa außerhalb der klassischen Zuchtindustrie
Alfalfa ist die am häufigsten angebaute Leguminosen in der Welt, aber wird bislang fast ausschließlich in der Zuchtindustrie verwendet. Alfalfa besitzt die Fähigkeit, Stickstoff und organische Substanz im Boden zu fixieren, dabei die Stabilität des…
Verbundproj.:Entwicklung eines neuartigen Bildgebungssystems basierend auf Fluoreszenzanregung durch ultrakurze Laserpulse zur in vivo Aufnahme mikroskopischer Querschnittsbilder durch die menschliche Haut. Teilproj.: Integration des neuen Lasers in…
Im Gesamtvorhaben wird ein neuartiges Bildgebungssystem zur mikroskopischen in-vivo-Untersuchung menschlicher Haut entwickelt, das mit einem speziellen Ultrakurz-Pulslaser ausgestattet wird. Die JenLab GmbH entwickelt, baut und testet im Rahmen ihres…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: MEMS Technologien für Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Technologie zur Gestensteuerung mit Ultraschall Aktoren und Sensoren
Das Hauptziel des Projektes SILENSE stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Waver Level Packaging Technologien für MEMS Ultraschall-Sensoren
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme und Sensoren mit niedrigem Energieverbrauch für Ultraschall-Anwendungen - SILENSE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsforschung für smarte ultraschallbasierte MEMS-Sensor-Systeme
Das Hauptziel des Projektes Silense stellt die Erforschung und Entwicklung neuartiger Konzepte zur berührungslosen Aktivierung und Steuerung von Geräten in mehreren Schlüsseltechnologien, wie z.B. den Bereichen Automotive, Smart Home oder Mobile &…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung von FOWLP mittels Bestückung von Mikrochips mit kleinsten Lotkugeln auf Wafer Ebene
Moderne Chiptechnologien benötigen z.B. Lösungen für elektrische Performance, kleine Anschlüsse, und angemessene Wärmeabfuhr. Das alles bei gleichbleibender bzw. sogar besserer Zuverlässigkeit des jeweiligen Bauelementes. Der Chip selber und die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Test, Analyse und Qualifikation für neue Package Technologien
In der heutigen Zeit müssen ASIC´s und Integrated Circuits stetig mehr Anforderungen meistern, aber auch speziell im Bereich Automotive eine sehr hohe Zuverlässigkeitsrate besitzen. In diesem Fall wird es zunehmest wichtiger innovative…
