Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Neue Assemblierungsstrategien und FOWLP Sensor/MEMS-Miniaturisierungskonzepte für SiP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung einer neuen Packagetechnologie für den Applikationspiloten Silicon Photomultiplier
Als Applikationspilot stellen wir unser Know-How im Bereich optischer Sensoren und im Bereich der Siliziumtechnologie zur Verfügung. Hierbei definieren wir intern und in Absprache mit den beteiligten Partnern des Konsortiums die…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für Präsenzdetektion
Industrielle Radarsensoren nutzen derzeit die ISM-Frequenzbereiche 2.4GHz und 24GHz mit stark eingeschränkter Frequenzbandbreite und haben damit nur ein geringes Distanzauflösevermögen. Moderne Anforderungen an Präsenzdetektoren können damit nicht…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung und Optimierung des Entwärmungspfades von integrierten Systemen
Das Packaging wird immer mehr zu einem wesentlichen funktionalen Teil eines mikrotechnischen Produkts, und sein mechanisches, elektromagnetisches und thermisches Verhalten wird in Bezug auf Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten immer wichtiger für den…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsworkflow und Warpage-Charakterisierung
AMIC konzentriert sich auf die Erarbeitung der Zuverlässigkeit von SiP-Lösungen durch die Entwicklung von numerischen und experimentellen Teststrategien. Die physikalische Modellierung des Fertigungsprozesses in Richtung Fertigung und Zuverlässigkeit…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines 60GHz Radar Chip für ein MIMO Radar
Ziel des Projektes ist die Entwicklung eines 60GHz Radar Sensors mit hoher Auflösung für verschiedene industrielle Anwendungen wie z. B. Tür- und Toröffner, Überwachung des Parkplatzes, Traffic-Managment oder Füllstandüberwachungssysteme. Im…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines EDA Design-Flows für Wafer-Level-Package Technologie
Während des Projektes werden Verfahren und Methoden für die Integration von elektronischen Systemen mittels Wafer-Level-Package entwickelt. Um eine volle Verwertung zu sichern, werden die Verfahren in die bei TexEDA vorhandenen Tools integriert bzw.…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der Fan Out Wafer Level Packaging Technologie
Elmos übernimmt in diesem Projekt vornehmlich eine beratende Rolle als potentieller Anwender der im Projekt zu erarbeitenden Assembly- und Packaging Technologien. Elmos wird dazu das eigen Know-How aus über 30 Jahren IC Entwicklung und Produktion…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: RDL-First-Ansätze, Virtual Prototyping, Zuverlässigkeit & Analytik für FO-WLP in EuroPAT-MASIP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
