Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Entwicklung eines EDA Design-Flows für Wafer-Level-Package Technologie
Während des Projektes werden Verfahren und Methoden für die Integration von elektronischen Systemen mittels Wafer-Level-Package entwickelt. Um eine volle Verwertung zu sichern, werden die Verfahren in die bei TexEDA vorhandenen Tools integriert bzw.…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: Bewertung der automobilen Eignung der Fan Out Wafer Level Packaging Technologie
Elmos übernimmt in diesem Projekt vornehmlich eine beratende Rolle als potentieller Anwender der im Projekt zu erarbeitenden Assembly- und Packaging Technologien. Elmos wird dazu das eigen Know-How aus über 30 Jahren IC Entwicklung und Produktion…
Verbundprojekt: Europäische Pilotlinie für die Produktion und den Test multifunktionaler elektronischer Systeme - EuroPAT-MASIP -; Teilvorhaben: RDL-First-Ansätze, Virtual Prototyping, Zuverlässigkeit & Analytik für FO-WLP in EuroPAT-MASIP
In EuroPAT-MASIP soll eine wettbewerbsfähige und zukunftsorientierte Europäische Herstellungsumgebung für das Advanced Semiconductor- und Smart-System-Packaging und Test aufgebaut werden, um so die Position Europas bei der Herstellung von innovativen…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Forschung an der nächsten SiGe BiCMOS Technologieplattform
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Zukünftige BiCMOS Nano-Technologieplattform für RF- und THz-Anwendungen
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Dazu sollen die Hochfrequenzeigenschaften von SiGe-HBTs…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: SiGe-HBT-Technologie für THz-Anwendungen
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Zukünftige BiCMOS Nano-Technologieplattform für RF- und THz-Anwendungen" des Ecsel/RIA Vorhabens
Die im Verbundvorhaben zu erforschenden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger Radarsensor- und Kommunikationssysteme. Ziel ist die Erforschung der nächsten BiCMOS Technologieplattform. Dazu sollen die…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Realisierung Optischer 1Tbit/s- und mmWellen-Beamsteering-Transceiver
Die im Verbundvorhaben zu entwickelnden Halbleitertechnologien ermöglichen eine weitere deutliche Leistungssteigerung heutiger optischer und drahtloser Kommunikationssysteme. In diesem Vorhaben wird Nokia mit seinen Partnern auf diesen Technologien…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation - TARANTO-; Teilvorhaben: Schlüsselkomponenten von Millimeterwellen-ICs für Radarsensoren bei Smart Mobility Anwendungen
Die Untersuchung des Einfluss einer neuentwickelten Halbleitertechnologie, mit besonderem Augenmerk auf der Verbesserung der Transistoren im Hochfrequenzbereich, auf die Eigenschaften automobiler Radarsysteme bei 77 GHz ist ein erstes Forschungsziel…
