Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Robuste Elektroniksysteme für quantifizierbare Sicherheit im autonomen Fahren - ArchitectECA2030 -; Teilvorhaben: Ausfallsicherer Betrieb im hochautomatisierten Fahren durch Lifetime Monitoring für elektronische Komponenten und…
Die Beiträge von Infineon decken i.w. die zwei folgenden Aufgaben ab: 1. Modellbasierte Validierung und Automatisierung von HW-basierten Sicherheitsmaßnahmen in Mikrocontrollereinheiten für Automobilanwendungen. 2. Ein integriertes…
Verbundprojekt: Robuste Elektroniksysteme für quantifizierbare Sicherheit im autonomen Fahren - ArchitectECA2030 -; Teilvorhaben: ReZU - Restrisikobewertung für Zustandsschätzer
Herkömmliche Validierungsmethoden, -werkzeuge und -prozesse reichen nicht mehr aus, um stark interagierende Fahrzeugfunktionen zu testen, die in komplexen Verkehrssituationen, sich entwickelnden Szenarien und widrigen Wetterbedingungen robust sein…
Verbundprojekt: Robuste Elektroniksysteme für quantifizierbare Sicherheit im autonomen Fahren - ArchitectECA2030 -; Teilvorhaben: Vertrauenswürdige Architekturen mit akzeptablem Restrisiko für das Laden der Traktionsbatterie und den elektrischen…
Das Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik (ILK) der TU Dresden (TUDR) wird im Rahmen des ArchitectECA2030 Projekts zwei Arbeitsschwerpunkte übernehmen. Dies sind zum einen die Sicherheitsaspekte die mit dem induktiven Laden von hoch- und…
Verbundprojekt: Robuste Elektroniksysteme für quantifizierbare Sicherheit im autonomen Fahren - ArchitectECA2030 -; Teilvorhaben: Harmonisierung und Standardisierung
Die Hauptziele von ArchitectECA2030 sind das robuste, auf Missionsebene validierte, nachvollziehbare Design elektronischer Komponenten und Systeme (ECS), die Quantifizierung eines akzeptierten Restrisikos von ECS für ECA-Fahrzeuge, um die…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…
