Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Kontaktlose Messdatenerfassung und telemetrische Weitergabe für raue Messumgebungen
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Hochauflösendes Radar-Modul für autonom arbeitende Bergbaumaschinen
Das Ziel des übergeordneten EU-Projekts ist die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen
PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Eingebettete Sensoren für raue Umgebung und robuste Elektronik
Ziel des Projekts sind die Entwicklung von Designstrategien, Komponenten und Aufbautechnologien für die Realisierung von IoT Infrastrukturen in rauhen industriellen Einsatzumgebungen, die gekennzeichnet sind durch hohe Drücke, Temperaturen,…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Komponentenverkapselung und - Einbettung
Die am Fraunhofer IZM durchgeführten Arbeiten umfassen zwei wesentliche Aspekte des Gesamtprojekts: Zunächst das Einbetten von Halbleiterchips mit großer Kontaktzahl in heterogene Aufbaulagen einer Leiterplatte. D.h. die Aufbaulagen bestehen aus…
Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen
Das Teilprojekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen und virtuelles Prototyping für Elektronik unter rauen Einsatzbedingungen" der TU Chemnitz wird durch Modellierung und Simulation die Funktionalität, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der…
Verbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -
Die Carl Zeiss SMT GmbH (Zeiss) wird in diesem Teilvorhaben neuartige Technologien entwickeln, mit denen Schlüsselanforderungen des EUV-Lithographie-Scanners adressiert werden sollen: (a) Erhöhung des maximal möglichen Wafer-Durchsatzes durch…
Verbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -
Es soll eine neuartige Fertigungstechnologie entwickelt werden, die die Strukturierung optischer Oberflächen auf EUV-Spiegeln der nächsten Generation mit einem im Vergleich zum Stand der Technik reduzierten Einfluss auf die optische Leistung…
Verbundprojekt: Technologien für die neueste 2nm-Mikroelektronik - IT2 -
Zur Erfüllung der neuen metrologischen Herausforderungen der Produktion von Halbleiterstrukturen, am 2-nm-Technologieknoten werden Messwerkzeuge mit sub-nm Längerauflösung für die Qualifizierung der Prozessschritte benötigt. Auch wenn Europa nicht…
