Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -
Das Ziel der Eclipse Foundation ist der Ausbau des europäischen Open Source Automotive Ökosystems. Hierzu wird die Eclipse Foundation insbesondere auf die Erfahrungen und Aktivitäten ihrer Software Defined Vehicle (SDV) Working Group aufbauen. Die…
Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -
Im Rahmen des Teilvorhabens wird tensor zusammen mit dem Konsortium die Architektur für HAL4SDV entwickeln. HAL4SDV hat einen ganzheitlichen Ansatz für die Softwareentwicklung von Automotive Systems, und dem entsprechend sind viele Aspekte im…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Das Ziel des übergeordneten Projekts ArCTIC ist es, eine skalierbare, zuverlässige und innovative Kontrollinfrastruktur für kryogene Quantenprozessoren zu entwickeln. Durch die Zusammenarbeit von europäischen Forschungs- und…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Infineon wird das Verhalten von Niederspannungs-MOSFET-Bauelementen und Lateral-Diffsion-MOSFETs (LDMOS) auf Bulk-Silizium bis hinunter zu einer Temperatur von 4 Kelvin untersuchen und dabei Gleichstrom- und Gleichspannungseigenschafen messen.…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Die Forschungen zu den geplanten Themen erfolgen im Rahmen des europäischen Partnerverbunds (KDT-Vorhaben). ARCTIC ist ein Baustein für das Ziel des European Chip Act, ein europäisches Chip-Ökosystem zu schaffen. ARCTIC bringt die wichtigsten…
Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -
Im Rahmen des Projektes wird durch supracon eine Herstellungstechnologie für Josephson Arbitrary Waveform Synthesizer (JAWS) Chips erforscht. Durch die Einführung einer neuen Multilagen Josephsonkontakt Technologie soll die Integrationsdichte…
Verbundprojekt: Technologien für die 10 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 10ACe -
Ziel des 10ÅCe-Projekts ist es, Lösungen für die CMOS-Chiptechnologie im 10Å-Knoten zu erforschen und zu realisieren. Das Konsortium deckt die gesamte Wertschöpfungskette für die Herstellung von CMOS-Chips im 10Å-Knoten ab, d. h. vom Chipdesign über…
Verbundprojekt: 2D-Elektronik für die KI-gestützte Erfassung von Vitaldaten - H2TRAIN -
Biosensoren für die digitale Gesundheitsfürsorge und die intelligente Steuerung von Sport und Fitness sind allgegenwärtig. Das Ziel von H2TRAIN ist es unter Einbeziehung inertialer Messeinheiten (IMU) und Energiegewinnung auf der Grundlage von…
