Projekte: Österreich

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0348

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Modulare Visualisierungs-Dashboards für Entwurf und Betrieb intelligenter Gesundheitsüberwachungslösungen

APPLAUSE unterstützt den Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen und bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme in Europa zu halten, indem es die europäische Expertise in der Aufbau- und…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0349

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Neue Prozessentwicklung für ultradünne Wafer mit reduzierter Packagedicke

PacTech trägt mit seinem Wissen zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-Schichten und zum Platzieren von Lötkugeln bei. Mit der reduzierten Waferdicke besteht der nächste Schritt darin, die Packagedicke zu reduzieren, wobei PacTech Wissen und Prozesse…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0350

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Handling und Prozessieren von dünnen Wafern mit Bumps

Der Fokus von APPLAUSE liegt auf der Entwicklung fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische, optische und photonische Bauteile, mit dem Ziel, hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellungskosten zu ermöglichen. Im Rahmen des…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 30.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0351

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologieentwicklung zur Funktions- und Kostenoptimierung in der Verkapselung von elektronischen Implantatsystemen

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0352

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik für Photonik und Mikroelektronik

Leistungsstarke Infrarot-Bildsensoren mit einen weiten Spektralbereich werden für Automotive entwickelt werden. Die hermetisch dichte Verkapselung erfolgt in kostengünstiger Weise auf Wafer-Level unter hohem Vakuum. Für eine wirtschaftliche…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0353

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Mikrobolometerintegration und biokompatible und stabile Implantat-Verkapselung für das Verbundvorhaben

Für die Themen Internet of Things (IoT), 5G, Big Data , Smart Mobility und Smart Health sind Sensorik und hohe Datenraten von zentrale Bedeutung. Damit die hierfür benötigten elektronischen Bauelemente und Komponenten ihr volle Leistungsfähigkeit…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0354

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: Virtuelles Prototyping für den Entwurf der Elektronik-Komponenten und -Systeme mit photonischen und optischen Elementen

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren elektronischen Systemen, in die auch optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in…

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Laufzeit: 01.07.2019 - 31.10.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0355

Verbundprojekt: Fertigung fortschrittlicher Gehäusetechnologien für europäische Optoelektronik - APPLAUSE -; Teilvorhaben: SmartPatch-Entwicklung intelligenter Patches auf Basis der Heterointegration von diskreten Bauelementen/Halbleitern in…

Der anhaltende Trend zu immer komplexeren und anspruchsvolleren, elektronischen Systemen, in die optische und photonische Elemente integriert sind, bietet die Chance, die Wertschöpfungskette für solche Systeme einschließlich der Fertigung in Europa…

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Laufzeit: 01.06.2019 - 31.12.2022 Förderkennzeichen: 16ESE0338K

Verbundprojekt: Elektroniksysteme für Künstliche Intelligenz in der digitalen Industrie - AI4DI -; Teilvorhaben: Künstliche Intelligenz für die Digitale Revolution in der Halbleiterindustrie

Infineon Technologies wird Methoden der künstlichen Intelligenz im Fertigungsumfeld erforschen und anwenden. Diese sollen die Zurückverfolgung sowie die Historie von Halbleiterprodukten bei auftretenden Abweichungen aus der Fabrik des Kunden oder…

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Projektträger