Projekte: Österreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Österreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: 3nm SiGe Substrat Wafer
Das Ziel von TAPES3 ist das Erkennen, Entwickeln und Demonstrieren der notwendigen Lithographie -, Metrologie -, EUV Masken – Verfahren sowie Bauelemente und zugehörige Prozess Module für den zukünftigen 3nm Technologieknoten. Siltronic unterstützt…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Reinigungsprozesse und Infrastruktur für EUV Photomasken mit alternativen Absorbern
Die Themen in diesem Projektantrag sind Teil des europäischen Gesamtprojektes TAPES3 (Technology Advances for Pilot line of Enhanced Semiconductors for 3 nm), das aufgrund seiner Gesamtstruktur die Infrastruktur und die notwendigen Technologien…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Untersuchungen zur Masken-Infrastruktur für die nächste Generation der EUV Technologie
Ziel der AMTC Arbeiten ist es, grundlegende Untersuchungen zur Maskeninfrastruktur hinsichtlich der Anforderungen für den N3 Technologieknoten durchzuführen. Der Schwerpunkt liegt dabei basierend auf aktuellen Entwicklungsarbeiten Anforderungsprofile…
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Mirror substrate EUV ML coating process for 3nm resolution optics
Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am TAPES3-Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiterfertigung stärken und ausbauen. Die Fraunhofer Institute IISB und IWS…
Di-Mi-Liv - Diätetische Modulation der intestinalen Mikrobiota als Auslöser der Lebergesundheit: Rolle der Gallensäuren
Das Vorhaben ist Teil des europäischen Verbundprojekts "Di -Mi-Liv", in dem die molekularen Mechanismen zwischen präbrotischer Nahrung, Mikrobiom und der Progression der nicht-alkoholischen Fettlebererkrankung (NAFLD) untersucht werden. Veränderungen…
Verbundprojekt: Entwicklung einer neuartigen Behandlungsstrategie von Allergien: zielgerichtete Glycan-Allergen-Immuntherapie; Teilprojekt: Präklinische Forschung zur Sicherheitsbewertung des Vakzins: Spezies-Selektion und initiale Dosisfindung
Ziel des TARGIT Projektes ist die Entwicklung eines neuen Glykan-Peptid-Allergie-Impfstoffes zur Behandlung von (schwerer) Gräserpollenallergie und allergischem Asthma. Der TARGIT-Impfstoff soll als Erstlinientherapie eingesetzt werden und hat das…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen
Das Projekt HiPERFORM zielt auf die Erforschung und Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. In einem holistischen Ansatz, der die gesamte Wertschöpfungskette einbezieht: von den…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Neue Integrationskonzepte von WideBandGap-Halbleitern für hocheffiziente Lade- und Traktions-Systeme
Das Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. Dafür wurde ein Ansatz gewählt, der die gesamte Wertschöpfungskette einbezieht: von den…
Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Sputtertechnologie für epitaktische Aluminiumnitrid-/ Galliumnitrid-Schichten
Das Gesamt-Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit zu entwickelnder SiC- und GaN-Halbleiterbauelemente für künftige "Smart-Mobility-"/ "Smart Industry-"/ "Smart Energy- Produkte". Diese bieten großes Potential für höhere, mit…
