Projekte: Rumänien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Rumäniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Micropumpe4Medical
In Mikropumpe4Medical wird die Industrialisierung der Mikropumpe vorangetrieben durch Technologie Transfer zur Silizium Fab Philips. Es wird eine höhere Ausbeute des Waferstacks als auch eine geringere Streuung der Pumpen Performance erwartet. Die…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Drahtlose elektronische Mikroimplantate für efferente langzeitgeeignete Neuronalabindung (DREMEL)
Im Teilprojekt DREMEL liegt der Schwerpunkt auf der Entwicklung, Charakterisierung sowie dem Vergleich verschiedener Technologien und Module zur drahtlosen Energieversorgung und Datenübertragung für chronische Implantate für die neuronale Stimulation…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Wirkstoffkompatibilität in der Adhärenzüberwachungstechnologie
Das Verbundvorhaben Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den…
Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Aufbau, Integration und Test neuronaler Schnittstellen (Neuro-AVT)
Moore4Medical strebt an, den Innovationszyklus medizintechnischer Elektronikprodukte deutlich zu verkürzen. Hierbei wird das Vorhaben sich an den Herausforderungen neuer Anwendungen und Technologien orientieren, die sich durch den Einsatz von…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: : Entwicklung von mm-Wellen-Schaltungs-IP für 5G und eines HF tauglichen Chip-Package für Automobilradar im Innenbereich
Das übergreifende Ziel von BEYOND5 ist der Aufbau einer vollständig europäischen Zulieferkette für Radiofrequenzelektronik, die neue RF-Anwendungsdomänen für Sensorik, Kommunikation, 5G-Funkinfrastruktur und darüber hinaus ermöglicht. Die…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Mixed-Signal IP für Automotive Innenraum-Radar auf 22nm FDSOI
Ziel des Task 3.6 ist die Implementierung von Mixed-Signal Schaltungsblöcken an der Grenze zwischen digitaler und analoger/HF Domäne im Signalpfad wie auch im Kontrollpfad der > 100GHz Radar-Anwendung. Die Kombination der hohen Trägerfrequenz und…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Antennen-in Package-Entwicklung und Hochfrequenz-Systemintegration für 5G und Automotive MIMO-Radaranwendungen
Die Hauptwirkung von BEYOND5 in Deutschland liegt in mehreren Ebenen. Die bedeutendste ist die Festigung und Stärkung der Halbleiterfertigung am Standort GLOBALFOUNDRIES Dresden um 22FDX, indem die vorhandene Fertigungsinfrastruktur mit den…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: Charakterisierung und Entwurf von FDSOI Millimeterwellen Blöcken
BEYOND5 konzentriert sich auf die Weiterentwicklung der FDX-Technologie in Dresden und entwickelt zusätzlich eine Pilotlinie bei Soitec. Ziel ist, qualitativ hochwertige SOI-Substrate bereitzustellen, um eine hohe Ausbeute und Leistung für 22FD und…
Verbundprojekt: Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -; Teilvorhaben: 22FDSOI RF/mmWave Technologie und Bauelemente
In BEYOND5 werden in Nachfolge des Projektes REFERENCE Hochfrequenz-Substrate und Hochfrequenz-Bauelemente erarbeitet. SOITEC entwickelt in direkter Zusammenarbeit mit SILTRONIC für GF ein FDSOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) Material weiter,…
