Projekte: Rumänien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Rumäniens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO - Teilvorhaben: Analoge IP und Entwurfsmethodik für die FD-SOI-Technologie
Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren…
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Verfahren zur Analyse, Optimierung und Portierung von Schaltungen auf Schaltkreisebene für die FD-SOI-Technologie
Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren Schaltzeiten, geringeren…
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Wireless-Systeme für die Kommunikation im Flugzeug
1. Vorhabenziel Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den kürzeren…
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO –; Teilvorhaben: Low-Power und High-Performance Testchip Design in 28nm FDSOI Technologien für rechenintensive Bildverarbeitungsanwendungen
1. Gesamtziel des Vorhabens: Ziel des Projektes ist der Aufbau eines nachhaltigen Eco-Systems zur Realisierung von Halbleiter-Komponenten auf Basis von FD-SOI. Die FD-SOI Technologie ist eine europäische Technologie, die ihre Stärken u.a. in den…
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Low-Power Entwurfsmethodik für die FDSOI-Technologie
THINGS2DO konzentriert sich auf den Aufbau eines Ökosystems für die neue FDSOI-Technologie für Low-Power-Halbleiterprodukte im Nanometerbereich. Für eine erfolgreiche Einführung dieser Technologie sind umfangreiche Forschungs- und…
Verbundprojekt: THIN but Great Silicon 2 Design Objects - THINGS2DO -; Teilvorhaben: Erstellung der grundlegenden EDA und IP Entwurfsumgebung für die Volumenfertigung von FDSOI – Bauelementen
GLOBALFOUNDIRES ist ein weltweit führender Anbieter von CMOS Technologien. Die Entwicklung modernster Systeme und Funktionen in den Prozessen zur Herstellung der CMOS-Produkte und deren sich immer intensiver entwickelnden Komplexität sind…
