Verbundprojekt: Entwicklung und Test von Verkapselungstechnologien für innovative miniaturisierte aktive Implantate; Teilprojekt: Validierung neuartiger Verkapselungsmethoden für flexible Implantatstrukturen als Plattformtechnologie

Das Ziel des Verbundprojektes SEALANT ist die Entwicklung einer Dünnfilm-basierten hermetischen Verkapselungstechnologie für miniaturisierte, medizinische Implantate. Zur Erschließung neuer Therapiefelder besteht die Anforderung, neue Implantate kleiner und flexibler auszuführen. Hierdurch können Implantate direkt an ihrem direkten Applikations- oder Wirkort platziert werden. Um die Traumatizität und Defektanfälligkeit der Implantatsysteme zu verringern besteht das Bestreben, auf Zuleitungen in neuen Implantatanwendungen zu verzichten und die elektronischen Module ebenso direkt am Wirkort zu implantieren. Diese bedarf einer signifikanten Miniaturisierung für künftige aktive Implantate. Ziel dieses Teilprojekts ist es, eine Aufbau- und Verkapselungsmethodik zu entwickeln, um flexible Elektrodenstrukturen mit eingebetteten elektrischen Funktionalitäten "IPG-less leads" (kabellosen Stimulatoren) zu ermöglichen. Bestehende Systeme sind bislang nur für temporäre Anwendungen mit nicht-lebenserhaltenden Funktionalitäten einsetzbar, da diese Systeme noch nicht ausreichend robust, biostabil und zuverlässig realisiert werden können. Der Ast. erhält immer wieder konkrete Anfragen nach derartigen IPG-less leads. Die hierfür erforderliche technologische Basis und Datenlage soll im Rahmen dieses Teilprojekts erarbeitet werden.