Verbundprojekt: Offene Metrologieplattform für vertrauenswürdige Elektronikkomponenten - WaferMetrologyCenter -; Teilvorhaben: Breitband-Multiemitter QCL-Lichtquelle für Reflektometriemessungen an Epi-Wafern

Ziel des Gesamtvorhabens ist die Entwicklung einer modularen Plattform für Mess- und Inspektionstools einschließlich des erforderlichen Wafer-Handling und der voll-automatischen Fabrik-Anbindung für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Mit den bereits vorhandenen und den neuen optischen Sensoren, die im Rahmen dieses Projekts entwickelt werden sollen, deckt die Plattform Wafer-Herstellungsprozesse, Frontend-, Backend- und Verpackungsmesstechnik sowie Inspektionsanwendungen ab und definiert einen Standard, der einzigartig ist, da die aktuellen Messtechnik-Tools nicht über die Flexibilität verfügen, bei sich ändernden Anforderungen umgerüstet zu werden und ebenso nicht die große Vielfalt unterschiedlicher Anwendungen abdecken. Im Rahmen des Teilvorhabens des Fraunhofer IAFs soll zusammen mit der Sentronic GmbH ein Produktions-Linientauglichen Sensor für die EPI-Schichtdickenmessung auf Basis der Reflektometrietechnik im mittleren Infrarot entwickelt werden. Kern der Entwicklung ist die MOEMS EC QCL Technologie, die extrem schnell spektral durchstimmbare IR Lasermodule ermöglicht. Mittels spektraler und temporaler Kopplung mehrer Einzelmodule wird das Fraunhofer IAF ein Lasermodul mit deutlich vergrößertem Abstimmbereich entwicklen. Diese wird auf den Einsatz in einem Reflektometrie-Sensor optimiert und es werden Arbeiten zur Verbesserung der Langzeitstabilität durchgeführt, um einen produktionslinientauglichen Sensor zu ermöglichen.