Verbundprojekt: An integrated pilot line for micro-fabricated medical devices - InForMed -; Teilvorhaben: Aufbau- und Verbindungstechnik Chip

Die LUST Hybrid-Technik GmbH wird sich in diesem Projekt an den 3 Demonstrator-Projekten, der Montage des Ablationskatheters, der Sensorintegration für CT-Scanner und der Montage der Deep Brain Stimulation – Sensorik beteiligen. Dazu wird der Lust Hybrid-Technik speziell Entwicklungsarbeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik auf folgenden Gebieten leisten. 1. Entwicklung eines Trägersystems für das Handling von sehr dünnen flexiblen Substraten <50µm für die Inlineverarbeitung unter Seriefertigungsbedingungen speziell für die Prozesse SMD-Bestückung, Diebonden, Flip Chip-Montage, Drahtbonden und Reflowlöten. 2. Entwicklung einer Technologie für die Chipmontage auf flexiblen Substraten die garantiert, dass der Chip nicht nur in X- und Y-Richtung genau positioniert wird und beim Aushärten nicht "weg schwimmt" sondern auch in z-Richtung und mit geringer Verkippung montiert wird. Hierzu sollen verschiedene Verfahren, wie Die-Attach-Foil (DAF), UV- Härten auf ihre Vor- und Nachteile getestet werden. 3. Für die Miniaturisierung werden die Chips immer weiter abgedünnt und sind somit schwierig zu handhaben. Hierfür sind entsprechende Tools zu testen. Für die Bestückung von SMDs der Bauform 01005 müssen Designrules ermittelt werden. Als Testmaterial soll auch hier neben starren Leiterplatten mit flexiblen Materialien gearbeitet werden. 4. Zur Miniaturisierung werden immer mehr Chipmontagen schon auf Waferlevel durchgeführt. Diese Technologie ermöglicht äußerst kompakte Packaginglösungen, wie sie zum Beispiel in Kathetern und in Endoskopen notwendig sind. Chip - Kontaktierungsmethoden für entsprechende Technologien sind zu erproben. siehe Anlagen Balkenplan Gesamtprojekt und zusammengefasste Arbeitspakete der LUST Hybrid-Technik GmbH