Verbundprojekt: Brillante Halbleiterlasermodule; Teilprojekt: Montagetechnik für Diodenlaser mit 2-Schritte-Epitaxie und Herstellungsprozess für Lasermodul mit externem Resonator

Das Ziel dieses Projekts ist Entwicklung von neuen Halbleiterlasern welche künftig als kommerzielle Produkte für die Materialbearbeitung auf dem Markt verfügbar sein werden. Im Rahmen dieses Projekts sollen Halbleiterlaser hoher Ausgangsleistung, hoher Strahlqualität, optimiertem Wärmemanagement sowie möglichster hoher Kompaktheit in einem Lasermodul erzielt werden. Diese Zielstellung basiert im Wesentlichen auf der neuen innovativen 2-Schritte-Epitaxie und dem fortgeschrittenen Beam-Combining-Verfahren. Aufgrund der hohen wissenschaftlich-technischen Komplexität wurde diese Zielstellung nach besten Kenntnissen der Konsortiumpartner bislang nicht von anderen Mitbewerbern realisiert, insbesondere wenn anschließend die Laserlichtquelle (mit externem Resonator) noch in großen Stückzahlen produziert werden soll, wobei ein ausgereiftes industrielles Herstellungsverfahren erforderlich ist. Die Aufgabe der Brilliance Fab Berlin GmbH (BFB) ist es, in diesem Projekt maßgeschneiderte Montagetechnik für Diodenlaser mit der 2-Schritte-Epitaxie und automatisierte Prozesse für die Herstellung des Lasermoduls zu entwickeln. Da diese Aufgabe mit den vorhandenen automatisierten Anlagen bei BFB erfolgen soll, ist es wichtig, dass BFB während des Projekts mit anderen Partnern die Plattform so zusammen stellt, dass die designten Konzepte sich mit den Anlagen realisieren lassen, mit vergleichbaren Ergebnissen wie die Laborexperimente zeigen. Die oben erwähnte hohe wissenschaftlich-technische Komplexität stellt für BFB neue große Herausforderungen dar, da nebst der sämtlichen technischen Anforderungen die Effizienz und der Zeitaufwand der Herstellungsprozesse ebenfalls berücksichtigt werden müssen. Es ist vorgesehen, dass BFB einen großen Programmierungsaufwand vornimmt.