Verbundprojekt: Technologien für die 10 Angstrom Lithographie in der Chip-Produktion - 10ACe -

Ziel des 10ÅCe-Projekts ist es, Lösungen für die CMOS-Chiptechnologie im 10Å-Knoten zu erforschen und zu realisieren. Das Konsortium deckt die gesamte Wertschöpfungskette für die Herstellung von CMOS-Chips im 10Å-Knoten ab, d. h. vom Chipdesign über die Lithografie bis hin zur Prozesstechnologie und schließlich zur Chip-Metrologie. Wesentliche Teile der Hardware, Software und Prozesstechnologie werden entwickelt, um die Grenzen des Halbleiterdesigns und der Halbleiterherstellung zu verschieben und den Übergang zum nächsten Knotenpunkt nach dem Mooreschen Gesetz zu ermöglichen. Die innerhalb des Verbundprojektes durch das IOM geplante Arbeiten sind dem Arbeitspaket 2 "Lithography Equipment" zuzuordnen. Bei der Verbesserung des Lithografie-Equipment besteht das Ziel darin, lithografische Möglichkeiten zu schaffen, die die Herstellung von 10 Ångström-Chips ermöglichen. Für das Beliichten noch kleinerer Linien ist aufgrund der Stochastik des Abbildungsprozesses eine höhere EUV-Leistung auf Wafer-Ebene erforderlich. Daraus ergibt sich das spezifische Ziel, die EUV-Leistung auf Wafer-Ebene zu verbessern und die Abbildungsleistung zu steigern, ohne den Energieverbrauch zu erhöhen. Die Verbesserungen werden in ein neues Systemdesign für eine 10 Ångström-Lithografieanlage integriert. Dafür werden neue Herstellungsmethoden und Demonstrationswerkzeuge für den künftigen Einsatz in 10 Ångström-Lithographieanlagen erforscht und getestet. Es werden Technologien zur Wiederverwendung von Teilen und Modulen erforscht und Lösungen in neue Arbeits- und Prozessanweisungen integriert, um die Nachhaltigkeit der 10 Ångström-Chipherstellung zu verbessern.