StartseiteLänderEuropaFinnlandVerbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Knochenbruch-Heilungs-Monitor mit Ultraschall-Energieversorgung

Verbundprojekt: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik - Moore4Medical -; Teilvorhaben: Knochenbruch-Heilungs-Monitor mit Ultraschall-Energieversorgung

Laufzeit: 01.07.2020 - 30.09.2023 Förderkennzeichen: 16MEE0079
Koordinator: OSYPKA AG

Ziel des Teilvorhabens ist die Entwicklung einer Technologieplattform für eine neue Generation von aktiven Implantaten mit Energieversorgung mittels Ultraschall basierend auf biokompatiblen MEMS Systemen (MEMS - Micro-Electro-Mechanical Systems). Anwendungsbeispiel ist ein implantierbares System zur Überwachung von Knochenheilungsverläufen. Hierfür wird die OSPYKA AG ein aktuell in Entwicklung befindliches, derartiges batteriebetriebenes System heranziehen und derart weiterentwickeln, dass die Energieversorgung nicht mittels Batterien sondern mittels eingekoppelter Ultraschallenergie erfolgt. Grundsätzlich besteht das System aus einem mechanischen Verformungskörper, welche integriert in eine Knochenheilungsschiene auf dem gebrochenen Knochen implantiert wird. Ein integrierter Verformungsdetektor sendet Daten die Verformungsdaten nach extrakorporal um somit kontinuierlich die Fähigkeit des Knochens detektieren zu können, wieder Last aufzunehmen. Je geringer die Verformung in der Knochenheilungsschiene, umso weiter fortgeschritten ist der Heilungszustand des Knochens. Bislang müssen Patienten hierfür wiederholt einen Arzt aufsuchen und Belastungsversuche absolvieren. Durch das neuartige System soll die tatsächlich für die Heilung benötigte Zeit erfasst werden um die Krankheitsverläufe der Patienten bzw. deren Ausfallzeiten deutlich zu verkürzen. Die neue Plattformtechnologie Ultraschall zur Energieversorgung soll helfen, derartige Implantate kleiner zu gestalten um die Anwendung solcher Knochenheilungsüberwachungen nicht nur für die großen Beinknochen sondern auch für andere, filigranere Knochen realisierbar zu machen die alternative Form der Energieversorgung mittels Ultraschall auch für andere funktionelle aktive Implantate bereitzustellen.

Verbund: Offene Technologieplattformen für die Medizinelektronik Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Belgien Schweiz Spanien Finnland Ungarn Irland Italien Niederlande Portugal Rumänien Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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