Projekte: Frankreich
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
NEURON-Verbund ImprovVision: Verstehen und Neuprogrammieren von Entwicklungsstörungen des Sehsystems: von Anophthalmie zu kortikalen Störungen
In dem Verbundprojekt "ImprovVision" : Verstehen und Neuprogrammieren von Entwicklungsstörungen des Sehsystems: von Anophthalmie zu kortikalen Störungen" sollen die molekularen Grundlagen von bestimmten monogenetisch bedingten Sehstörungen besser…
EUREKA-Verbundprojekt SENDATE - ProgrammabLe Architecture for distributed NETwork functions and Security (Celtic-Plus Project ID: C2015/3-1) - SENDATE-PLANETS -; Teilvorhaben: Architektur für die Verarbeitung von Informationssicherheitsmeldungen…
1. Vorhabenziel Ziel des Vorhabens "ProgrammabLe Architecture for distributed NETwork functions and Security (PLANETS)" ist die Entwicklung von Verfahren und Demonstratoren zum sicheren und optimierten Hochleistungsbetrieb von virtuellen…
Umfassende Studie kleiner nicht kodierender RNA in der Depression
In einem umfassenden, multidisziplinären Ansatz soll die Rolle kleiner nicht-kodierender RNAs bei der Depression untersucht werden. Das Vorhaben basiert auf einzigartigen post-mortem Hirngewebeproben, umfassender Expertise im Bereich der Tier- und…
Infect-ERA III Call - Verbundprojekt: HantaHunt - Strukturelle und funktionelle Analysen der Hüllproteine von Hantaviren und deren Rolle bei der Virusbildung, dem Viruseintritt und der Immunerkennung als neue Targets der antiviralen Behandlung - TP A
Das HantaHunt Konsortium verfolgt das Ziel der Identifizierung von viralen und zellulären Zielstrukturen, deren Beeinflussung zur gezielten Inhibition einer Infektion durch Hantaviren führt. Der Fokus liegt auf der Charakterisierung der Funktion der…
Verbundprojekt: Neue Fertigungstechnologien für innovative Elektroniksysteme für das Internet der Dinge - PRIME -; Teilvorhaben: Entwicklung einer 22nm FDSOI-Device-Suite und eines Auswahltransistors für eine 28nm p STT- MRAM-Technologie
1. Ziel des Projektvorhabens PRIME ist es, Basis – IP, Design und Prozessabläufe für Low Power-Technologien für Anwendungen des Internet of Things (IoT) zu entwickeln. Die Zusammenarbeit der akademischen Partner TU Dresden, Fraunhofer IPMS mit den…
Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Erforschung innovativer Designansätze zur robusten Miniaturisierung von hochfrequenten Mikrocontrollerschaltungen
Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…
Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Neuartige hochrobuste Millimeter-Wellen-Sensoren mit integrierter Diversity für redundante Messpfade
Symeo wird die erarbeitete Simulationsumgebung zum Chip-Package-CoDesign in den Entwurfsprozess integrieren. Durch die neuen Methoden lassen sich Entwicklungszyklen reduzieren. Die Betrachtung komplexer SiP Bausteine im Zusammenspiel im Gesamtsystem…
Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design
Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…
Verbundprojekt: Übergreifender Entwurf kompakter Elektroniksysteme - vom Chip bis zur Leiterplatte - SiPoB-3D -; Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board
Das Projekt SiPoB-3D hat das Ziel, in Deutschland existierende Simulations-, Modellierungs-, und Designkompetenz in den Bereichen Chiptechnologie, Gehäusetechnologie und Boardtechnologie durch enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemhersteller,…
