Projekte: Frankreich

Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Frankreichs. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.

Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0471K

Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -

Die Automobilindustrie sieht sich mit vielen Herausforderungen konfrontiert: (i) starke Verlagerung hin zu elektrischen Antrieben und Energiespeichertechnologien; (ii) geänderte Kundenpräferenzen; (ii) Fragmentierung des Weltmarktes und Versorgung…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0472

Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -

Das Teilvorhaben der Universität Stuttgart konzentriert sich auf zwei Hauptbereiche: erstens, die Entwicklung und Integration einer Verwaltungsschale für das Software-definierte Fahrzeug und zweitens, die Standardisierung von Application Interfaces…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 02WPM1730A

PRIMA - Kooperationsprojekt PLAMINPACK: Kreislauffähige antimikrobielle Verpackungen für pflanzliche Lebensmittel aus Rohstoffen pflanzlichen Ursprungs, Teilprojekt 1

Das Projekt PLAMINPACK zielt darauf ab, die Einführung biobasierter Materialien zur Erzeugung von aktiv antimikrobiellen und gleichzeitig kompostierbaren Kunststoffverpackungen als Alternative zu fossilen Kunststoffverpackungen zu fördern. Das…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0473

Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -

Das Ziel der Eclipse Foundation ist der Ausbau des europäischen Open Source Automotive Ökosystems. Hierzu wird die Eclipse Foundation insbesondere auf die Erfahrungen und Aktivitäten ihrer Software Defined Vehicle (SDV) Working Group aufbauen. Die…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 02WPM1730B

PRIMA - Kooperationsprojekt PLAMINPACK: Kreislauffähige antimikrobielle Verpackungen für pflanzliche Lebensmittel aus Rohstoffen pflanzlichen Ursprungs, Teilprojekt 2

Das Projekt PLAMINPACK zielt darauf ab, die Einführung biobasierter Materialien zur Erzeugung von aktiv antimikrobiellen und gleichzeitig kompostierbaren Kunststoffverpackungen als Alternative zu fossilen Kunststoffverpackungen zu fördern. Diese…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.05.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0474

Hardwareabstraktionsschicht für das Software-definierte Automobil der Zukunft - HAL4SDV -

Im Rahmen des Teilvorhabens wird tensor zusammen mit dem Konsortium die Architektur für HAL4SDV entwickeln. HAL4SDV hat einen ganzheitlichen Ansatz für die Softwareentwicklung von Automotive Systems, und dem entsprechend sind viele Aspekte im…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.03.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0378S

Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -

Das Ziel des übergeordneten Projekts ArCTIC ist es, eine skalierbare, zuverlässige und innovative Kontrollinfrastruktur für kryogene Quantenprozessoren zu entwickeln. Durch die Zusammenarbeit von europäischen Forschungs- und…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.03.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0379

Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -

Ziel des Teilprojekts ist es, supraleitende Nanoleitungen (für supraleitende Nanoleitung-Einzelphotonendetektoren SNSPDs) und normal Metall/Isolator/Supraleiter-NIS-Tunnelverbindungen (für Festkörperkühlsysteme) auf ganzen Wafern für statistische…

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Laufzeit: 01.06.2024 - 31.03.2027 Förderkennzeichen: 16MEE0380

Verbundprojekt: Tieftemperaturfähige Elektronik für zukünftiges Hochleistungsrechnen - ArCTIC -

Infineon wird das Verhalten von Niederspannungs-MOSFET-Bauelementen und Lateral-Diffsion-MOSFETs (LDMOS) auf Bulk-Silizium bis hinunter zu einer Temperatur von 4 Kelvin untersuchen und dabei Gleichstrom- und Gleichspannungseigenschafen messen.…

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