Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Erforschung und Aufbau von Treibern und SiC-basierten Leistungsmodulen

Das Projekt HiPERFORM zielt auf die Erforschung und Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. In einem holistischen Ansatz, der die gesamte Wertschöpfungskette einbezieht: von den Herstellern der Halbleiter und der Leistungsmodule über die Entwickler der Designmethoden und der Ausrüstungen bis hin zu den Systemanbietern. Forschungspartner mit ausgewiesener Fachkompetenz auf diesen Gebieten, werden die spezifischen Anforderungen der Leistungselektronik in konkreten Nutzungsszenarien getestet und angewandt. Es werden Inverter-Systeme im Fahrzeug sowie Ladeeinrichtungen mit den jeweils dazugehörigen Entwicklungs- und Prüf-Systemen erarbeitet, erforscht und anschließend in verschiedenen Anwendungsszenarien validiert. Die SiC- und GaN-Halbleiter bieten ein erhebliches Potential für Verbesserungen und Kostensenkungen in den Leistungsbaugruppen und können substantiell zur Senkung der CO2-Emision im Transportsektor und zum Erreichen der Klimaziele in Europa beitragen. Die geplanten Projektziele und Forschungsaktivitäten werden die europäische Position auf dem Gebiet der elektronischen Komponenten und Systeme weiter stärken. Das betrifft die Technologiefelder zur Fertigung der Halbleiterkomponenten, die intelligenten cyberphysikalischen Systemen sowie die Anwendungsgebiete Smart Mobility, Smart Industry und Smart Energy.