Projekte: Italien
Hier finden Sie eine Übersicht zu laufenden und abgeschlossenen Vorhaben der Projektförderung des BMBF mit Beteiligung Italiens. Aufgeführt werden Vorhaben mit einer Laufzeit bis mindestens zum Jahr 2018. Die Projekte werden in chronologischer Reihenfolge angezeigt (neueste zuerst).
Hinweis: Die Liste enthält sowohl Einzelprojekte, als auch Verbundprojekte, die aus mehreren Teilprojekten bestehen. Die Teilprojekte eines Verbundprojektes sind miteinander verlinkt.
Sie können die Projekte nach Start- und Endjahren und nach Fachbereichen filtern. Eine Mehrfachauswahl von Fachbereichen führt dazu, dass durch die Filter Projekte für alle ausgewählten Fachbereiche angezeigt werden („oder“-Auswahl), sie ist nicht auf Kombinationen beschränkt („und“-Auswahl).
Verbundprojekt: Edge-Cloud Umgebung und Künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen für die Industrieanwendungen der Zukunft - CLEVER -
CLEVER proposes a series of innovations in the area of hardware accelerators, design stack, and middleware software that revolutionize the ability of edge computing platforms to operate federatedly, leveraging sparse resources that are coordinated to…
Verbundprojekt: Edge-Cloud Umgebung und Künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen für die Industrieanwendungen der Zukunft - CLEVER -
Die zunehmende Durchdringung der Digitalisierung hat gleichermaßen Konsequenzen für das Fahrzeug als Produkt als auch für dessen Fertigung. Der anstehenden Transformation und den damit einhergehenden Veränderungen widmet sich das Projekt CLEVER.…
Verbundprojekt: Edge-Cloud Umgebung und Künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen für die Industrieanwendungen der Zukunft - CLEVER -
Das Projekt hat drei Komponenten: (1) Direkter Fernspeicherzugriff über das Internet für föderiertes Lernen im Edge Computing (RoCE, CLEVER Task 3.2): Remote Direct Memory Access (RDMA) ist der direkte Speicherzugriff vom Speicher eines Prozessors…
HiDALGO - HPC-Exzellenzzentrum für Big-Data-Technologien und globale Herausforderungen auf Höchstleitungsrechnern
Globale Herausforderungen wie der Klimawandel und Pandemien erfordern interdisziplinäres Fachwissen und verlangen aufgrund ihrer inhärenten Komplexität nach Lösungen in großem Maßstab. Daher zielt HiDALGO darauf ab, Synergien zwischen Modellierung,…
Verbundprojekt: Edge-Cloud Umgebung und Künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen für die Industrieanwendungen der Zukunft - CLEVER -
CLEVER schlägt eine Reihe von Innovationen im Bereich der Hardware-Beschleuniger, des Design-Stacks und der Middleware vor, die die Fähigkeit von Edge-Computing-Plattformen revolutionieren, föderativ zu arbeiten und spärliche Ressourcen zu nutzen,…
Verbundprojekt: Edge-Cloud Umgebung und Künstliche Intelligenz in elektronischen Systemen für die Industrieanwendungen der Zukunft - CLEVER -
Im Forschungsprojekt soll eine vereinheitlichte KI Umgebungen für verschiedene Hardware Plattformen geschaffen werden. Dabei wird dynamisch die Partitionierung zwischen den verfügbaren Cloud- und Edge-Ressourcen vorgenommen. Die Auslagerung von KI…
Verbundprojekt: Intelligente elektronische Komponenten und Systeme für die datenbasierte Land- und Forstwirtschaft - AGRARSENSE -
AGRARSENSE konzentriert sich auf die Entwicklung europäischer SoA-Technologien für den künftigen Bedarf der Landwirtschaft und umfasst verschiedene land- und forstwirtschaftliche Herausforderungen sowie die Grundlagentechnologien der…
Verbundprojekt: Intelligente Leistungselektronik für nachhaltige und sichere Energiewandlung - PowerizeD -
Das übergreifende Ziel von PowerizeD ist die Entwicklung bahnbrechender Technologien für digitalisierte und intelligente Leistungselektronik, die eine nachhaltige und resiliente Energieerzeugung, -übertragung und -anwendung ermöglicht. PowerizeD…
Verbundprojekt: Intelligente Leistungselektronik für nachhaltige und sichere Energiewandlung - PowerizeD -
Das Ziel des Vorhabens PowerizeD besteht in der Entwicklung intelligenter Leistungselektronik-Komponenten, -Module und -Systeme. Hierzu sollen sowohl für die Chip- als auch Packaging-Ebene neueste Methoden entwickelt und in verschiedenen…