Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates (PE3D), Teilvorhaben C

Das übergeordnete Ziel dieses Forschungsprojektes ist die vollständige additive Herstellung einer funktionalen Elektronikbaugruppe für Sensor- oder Hochfrequenzanwendungen. Hier kommen additive Verfahren wie Stereolithographie (SLA),Fused Filament Fabrication (FFF) zur Substratherstellung sowie Drucktechnologien wie Aerosol-Jet- und Piezo-Jet-Druck für additive Metallisierungen zum Einsatz. Additiv hergestellte Keramiksubstrate werden nach dem Druckprozess in Wärmebehandlungen gesintert, bevor sie funktionalisiert werden können. Auf das Substrat aufgebrachte Leiterbahnen werden in nachfolgenden thermischen Prozessen wie konventionellen Ofenverfahren und UV-Aushärtungen behandelt, um eine Verdichtung des Leiters für optimale elektrische Leitfähigkeit zu erreichen. Gegen Ende der Projektlaufzeit werden die additiv hergestellten und metallisierten Substrate mit herkömmlichen Aufbau- und Verbindungstechnologien wie Löten, Sintern und Kleben zu einer Baugruppe funktionalisiert. Ein auf Basis der erforschten Technologien hergestellter Demonstrator soll die erzielten Projektergebnisse in Form einer entwickelten Baugruppe darstellen.