e²LEAD fokussiert auf den Bereich des Advanced Packaging, um die Entwicklung von Supercomputer-Plattformen "Made in Europe" für die Automobilindustrie zu ermöglichen.Es befasst sich mit den nächsten großen Herausforderungen in den Bereichen HW-Entwicklung und -Fertigung sowie mit den dazu nötigen Test- und Designmethoden. Die Arbeiten münden in einen gemeinsamen Packaging-Demonstrator für die Innovationen der folgenden Bereiche: Konnektivität • Optische Datenverbindung mit höchster Übertragungsrate und inhärenter Sicherheit als alternative und zusätzliche (Sicherheits)Option zur elektrischen Datenübertragung (Automotive Ethernet) aus HiPer. • Entwicklung von 'CoolStar', einer Architektur für die Entwärmung mit hoher thermischer Leistung und geringer mechanischer Belastung. • Digitalisierungsplattform '3D Master' für interaktives Co-Design von Komponenten- bis Systemebene. Technology • Chiplet-Packaging-Technologie mit organischem Interposer für Fahrzeug-Hochleistungsprozessoren: Neben Vorteilen hinsichtlich Leistung, Kosten, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Nachhaltigkeit gegen-über Single-Die-Prozessoren stärkt dieser Ansatz auch die Souveränität Europas deutlich schneller. • 'Smart Power Stages (SPS)'-SiPs: Ein System aus Sensor-, Signalverarbeitungs- und Stromversorgungschips in einem Gehäuse vereint, das die Komplexität auf der Platine verringert und ein sicheres, effizientes und intelligentes Energiemanagement für die Prozessoren ermöglicht. Zuverlässigkeit und funktionale Sicherheit • Neue Strategie für hochbeschleunigte Tests, die die Feldbedingungen sehr gut abdecken. • Modularer Satz validierter Digitaler Zwillinge (DT) für "virtuelle Produktfreigabe durch Referenzie-rung". • Kompakte Digitale Zwillinge (CDT) für 30-mal schnellere Optimierung der Leiterplattenzuverlässigkeit. • Thermomechanische CDT implementiert in das elektronische System im Auto, um rechtskonform Daten an den Hersteller zurückzusenden und umfassende Eigenüberwachung (PHM) zu ermöglichen
Verbundprojekt: Elektroniksystem mit besonders hoher Zuverlässigkeit für das autonome Fahren - e2LEAD -
Laufzeit:
01.03.2023
- 28.02.2026
Förderkennzeichen: 16ME0836K
Koordinator: Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung - Engineering Cluster High Power Drives (AE/ECH)
Verbund:
Elektroniksystem mit besonders hoher Zuverlässigkeit für das autonome Fahren
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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