Verbundprojekt: Elektroniksysteme für extrem robuste IoT- und KI-Anwendungen - CHARM -; Teilvorhaben: Miniaturisierte Bumping Lösungen für Sensoren in rauen Betriebsbedingungen

PacTech wird im Rahmen des Projektes zur Miniaturisierung von elektronischen Packages für Sensoren/Sensorik, insbesondere hinsichtlich des Betriebs in harsh environments beitragen. Für, auf SiC basierenden, Temperatur- und Drucksensoren werden sowohl Prozeßverbesserungen als auch neue Prozeßentwicklungen durchgeführt. Für die Arbeiten im Projekt wird ein lasergestützter Flip Chip Bonder genutzt, der für die benötigten Platziergenauigkeiten in harsh environments verbessert werden muß. PacTech’s Arbeiten im Projekt beschränken sich auf Tätigkeiten in den Arbeitspaketen AP2 (Requirements and system architecture), AP4 (Sensors and components development) and AP5 (Electronics packaging and hardware integration).