Verbundprojekt: Intelligentes Steuerelektronik-Modul zur Direkt-Integration in Elektromotoren für Industrieanwendungen - CosmoDU -; Teilvorhaben: Niederinduktives SiC-Leistungshalbleiter-Modul zur Direktintegration in Elektromotoren

Im Teilvorhaben der Fairchild Semiconductor GmbH soll ein Leistungshalbleiter-Modulgehäuse für die Verwendung von SiC-WBG-Halbleitern entwickelt werden, welches im Vergleich zu herkömmlichen Gehäusen die verbesserten Eigenschaften und die speziellen Anforderungen der SiC-Technologie im Hinblick auf hohe Schaltgeschwindigkeiten und hohe Temperaturen unter Verwendung neuer Materialien und einer neuartigen Aufbau- und Verbindungstechnik adressiert. Ein weiteres Augenmerk liegt auf einer Optimierung der Ableitung der Verlustwärme der Halbleiter. Dazu wird eine Lösung erforscht, die eine beidseitige Kühlung der Leistungshalbleiter ermöglicht. Zusätzlich wird über die neu zu entwickelnde AVT eine Verbesserung der Zuverlässigkeit angestrebt. Das Design wird weiterhin so ausgelegt, dass eine Integration des Leistungsteils und der Ansteuerung in die elektrische Maschine als ganzheitliches mechatronisches System ermöglicht wird. Hierzu wird CosmoDU neue Wege beschreiten, indem ein auf neueste 3D-Packaging-Technologien basierendes Inverter-Subsystem entwickelt werden soll.