Verbundprojekt: Metrologie für die Halbleiter-Herstellung mit Industrie 4.0 - MADEin4 -; Teilvorhaben: Befähigung von SAM für die nächste Generation der Halbleiter- und Automobilelektronik (Auto³SAM)

Ultraschallmikroskopie (SAM). Das Hauptziel des Projektes ist es, die Auflösung der SAM zu erhöhen und die FAB-Kompatibilität zu erhöhen. Die derzeitige Auflösung bei SAM für gebondete Flächen und ähnliche Bestandteile (TSVS und ubumbs) ist auf 12µm limitiert. Während des derzeitigen Projektes ist es das Ziel von der PVA, die Auflösung zu erhöhen und Defekte bis zu einer Größe von 7µm zu detektieren. Um dieses Ziel zu erreichen werden folgende Technologien entweder verbessert oder entwickelt: - Entwicklung von Ultraschallprüfköpfen (Transducer) welche auf einem Aluminiumnitrid Piezoelement basieren. - die Ein-Stoß-Anregung für akustische Wellen wird getestet. - ein in Echtzeit selbstfokussierendes Hochgeschwindigkeitssystem für FAB-komptatible automatische SAM - hochauflösender GHz SAM Kopf