Verbundprojekt: Neue Aufbaumethode für das Schweißen von Fasern auf photonisch integrierte Schaltkreise; Teilprojekt: CO2-Laserfügen zur Faser-Chip-Kopplung

Ziel dieses Projektes ist die Entwicklung einer Bestückungstechnologie zum Fügen von Glasfasern an Photonic integrated circuits (PIC) auf Quarzglas. Die zu entwickelnde Technologie verwendet einen Laserfügeprozess inkl. Spannungskompensation, um eine polarisationserhaltende Faser für sichtbare Wellenlängen an einen PIC mit Wellenleitern auf SiN/SiO2 Basis zu schweißen. Außerdem wird eine Methode entwickelt, um das Skalieren dieser Technologie auf höhere Losgrößen im Rahmen einer industriellen Bestückungsanlage zu ermöglichen. Diese PIC Technologie weist signifikante Vorteile bei der Integration von verschiedenen optischen Funktionen in einen einzigen Chip auf, da damit erstmalig kleinere Chipgrößen bei gleichzeitig robusteren und kosteneffizienteren Systemen möglich sind. Den Flaschenhals dieses Konzepts bildet das Fügen der Faser an den PIC. Bei allen konventionellen Ansätzen konnte die benötigte Positioniergenauigkeit bei der angestrebten Betriebswellenlänge nicht umgesetzt werden. Ein auf Laserschweißen basierender Bestückungsansatz kann die damit verbundenen Restriktionen auch durch die Verwendung von sichtbarem Licht umgehen.