Verbundprojekt: Offene Metrologieplattform für vertrauenswürdige Elektronikkomponenten – WaferMetrologyCenter -; Teilvorhaben: Herstellung und Evaluation der Test Wafer für offene Metrologieplattform

Ziel des Projekts "Wafer Metrology Center" ist die Entwicklung einer modularen Plattform für Mess- und Inspektionstools einschließlich des erforderlichen Wafer-Handling und der voll-automatischen Fabrik-Anbindung für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Mit den einfließenden, bereits vorhandenen und den neuen optischen Sensoren, die im Rahmen dieses Projekts entwickelt werden sollen, deckt die Plattform Wafer-Herstellungsprozesse, Frontend-, Backend- und Packagingmesstechnik sowie Inspektionsanwendungen ab. Damit wird ein neuer Standard definiert, der einzigartig ist, da die aktuellen Messtechnik-Tools nicht über die Flexibilität verfügen, bei sich ändernden Anforderungen umgerüstet zu werden und ebenso nicht die große Vielfalt unterschiedlicher Anwendungen abdecken. Im Projekt sollen neue Sensoren für die schnelle Nano-Topographie, für die Schichtdickenmessung an epi-Schichten, für das schnelle Profiling von Kontaktstrukturen sowie für die laterale Vermessung an Strukturen mit hohem Aspektverhältnis entwickelt und evaluiert werden.