Verbundprojekt: Offene Metrologieplattform für vertrauenswürdige Elektronikkomponenten – WaferMetrologyCenter -; Teilvorhaben: Metrologie-Plattform-Basis & Profiler

Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer modularen Plattform für Mess- und Inspektionstools einschließlich des erforderlichen Wafer-Handling und der voll-automatischen Fabrik-Anbindung für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Mit den einfließenden, bereits vorhandenen und den neuen optischen Sensoren, die im Rahmen dieses Projekts entwickelt werden sollen, deckt die Plattform Wafer-Herstellungsprozesse, Frontend-, Backend- und Verpackungsmesstechnik sowie Inspektionsanwendungen ab und definiert einen Standard, der einzigartig ist, da die aktuellen Messtechnik-Tools nicht über die Flexibilität verfügen, bei sich ändernden Anforderungen umgerüstet zu werden und ebenso nicht die große Vielfalt unterschiedlicher Anwendungen abdecken. Im Projekt sollen neue Sensoren für die schnelle Nano-Topographie, für die Schichtdickenmessung an epi-Schichten, für das schnelle Profiling von Kontaktstrukturen sowie für die laterale Vermessung an Strukturen mit hohem Aspektverhältnis entwickelt werden.