Verbundprojekt: Zuverlässige Leistungselektronik aus neuartigen Materialien für die energieeffiziente Elektromobilität - HiPERFORM -; Teilvorhaben: Substrathalter zur Realisierung von Hochtemperaturen für die epitaktische Abscheidung von Aluminiumnitrid

Das Projekt HiPERFORM zielt auf die industrielle Anwendbarkeit hochperformanter Bauelemente aus SiC- und GaN-Halbleitern für künftige Smart-Mobility-Produkte. Der holistische Projektansatz bezieht die gesamte Wertschöpfungskette ein: Hersteller der Halbleiter und der Leistungsmodule, Entwickler der Designmethoden und der Ausrüstungen, Systemanbieter und Fahrzeugproduzenten sowie Forschungspartner mit ausgewiesener Fachkompetenz auf diesen Gebieten. Er wird auf die spezifischen Anforderungen der Leistungselektronik in konkreten Nutzungsszenarien angewandt: Inverter-Systeme im Fahrzeug sowie in Ladeeinrichtungen innerhalb und außerhalb des Fahrzeugs mit den jeweils dazugehörigen Entwicklungs- und Prüf-Systemen. scia Systems GmbH bearbeitet in HiPERFORM insbesondere Schlüsselthemen wie Substrathalterentwicklung und Optimierung sowie Nachrüstung einer Bestandsanlage beim Projektpartner Fraunhofer FEP.